[發(fā)明專利]一種芯片破片壓合的擺放方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410359393.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN104143500A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張督民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張督民
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02
• 代理公司: 徐州市淮海專利事務(wù)所 32205
• 代理人: 華德明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片破片壓合的擺放方法。

背景技術(shù)

芯片破片是制作芯片過(guò)程中不可避免的，為了降低制作成本，芯片破片仍要被壓合。?

芯片破片壓合的擺放方法多種多樣，沒(méi)有固定的模式，大多是使用人員和廠家總結(jié)出來(lái)的經(jīng)驗(yàn)而成，芯片破片壓合時(shí)，仍使用石墨治具的內(nèi)環(huán)，為了達(dá)到內(nèi)環(huán)的高度，必須加墊多片石墨墊片，壓合時(shí)甚至使石墨墊片破裂，石墨墊片的使用壽命小，制作成本高，也沒(méi)有加墊報(bào)廢基板，芯片的反射出光效率低。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種芯片破片壓合的擺放方法，使石墨墊片的使用壽命延長(zhǎng)，芯片的反射出光效率高，降低其制作成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種芯片破片壓合的擺放方法，包括如下步驟：

A．擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過(guò)的痕跡去除；

B．打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉；

C．將報(bào)廢基板擺入石墨治具下蓋中；

D.?將基板與芯片對(duì)齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報(bào)廢基板上方；

E．在芯片上方再依次擺放石墨墊片、報(bào)廢基板、石墨紙墊片；

F.?蓋好石墨治具上蓋。

進(jìn)一步，采用無(wú)塵布擦拭石墨治具，無(wú)塵布本身有較高的潔凈度，?防止芯片壓合時(shí)石墨治具上的污染顆粒影響芯片壓合的平整性。

進(jìn)一步，基板與芯片的對(duì)齊方式采用平邊對(duì)齊，可以保證芯片精確的對(duì)齊，防止芯片壓合時(shí)引起錯(cuò)位。

進(jìn)一步，報(bào)廢基板與基板所用的材質(zhì)相同，可以保證芯片精確的對(duì)齊，防止芯片壓合時(shí)引起錯(cuò)位。

本發(fā)明在步驟B取出治具內(nèi)環(huán)，減小了石墨治具上蓋與下蓋之間的間隙，使石墨墊片擺放一片即可達(dá)到隔熱的作用，減少了石墨墊片的片數(shù)，使石墨墊片的使用壽命延長(zhǎng)，降低芯片的制作成本，本發(fā)明同時(shí)加入報(bào)廢基板，防止基板粘黏石墨治具上的石墨，提高芯片的反射出光率。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

一種芯片破片壓合的擺放方法，包括如下步驟：

A．擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過(guò)的痕跡去除；

B．打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉；

C．將報(bào)廢基板擺入石墨治具下蓋中；

D.?將基板與芯片對(duì)齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報(bào)廢基板上方；

E．在芯片上方再依次擺放石墨墊片、報(bào)廢基板、石墨紙墊片；

F.?蓋好石墨治具上蓋。

進(jìn)一步，采用無(wú)塵布擦拭石墨治具，無(wú)塵布本身有較高的潔凈度，?防止芯片壓合時(shí)石墨治具上的污染顆粒影響芯片壓合的平整性。

進(jìn)一步，基板與芯片的對(duì)齊方式采用平邊對(duì)齊，可以保證芯片精確的對(duì)齊，防止芯片壓合時(shí)引起錯(cuò)位。

進(jìn)一步，報(bào)廢基板與基板所用的材質(zhì)相同，可以保證芯片精確的對(duì)齊，防止芯片壓合時(shí)引起錯(cuò)位。

本發(fā)明在步驟B取出治具內(nèi)環(huán)，減小了石墨治具上蓋與下蓋之間的間隙，使石墨墊片擺放一片即可達(dá)到隔熱的作用，減少了石墨墊片的片數(shù)，使石墨墊片的使用壽命延長(zhǎng)，降低芯片的制作成本，本發(fā)明同時(shí)加入報(bào)廢基板，防止基板粘黏石墨，提高芯片的反射出光率。