[發(fā)明專利]一種芯片破片壓合的擺放方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410359393.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN104143500A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張督民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 張督民
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02
• 代理公司: 徐州市淮海專利事務(wù)所 32205
• 代理人: 華德明

1.?一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，包括如下步驟：

A．擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過的痕跡去除；

B．打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉；

C．將報(bào)廢基板擺入石墨治具下蓋中；

D.?將基板與芯片對(duì)齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報(bào)廢基板上方；

E．在芯片上方再依次擺放石墨墊片、報(bào)廢基板、石墨紙墊片；

F.?蓋好石墨治具上蓋。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述擦拭石墨治具采用無塵布擦拭。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述基板與芯片對(duì)齊采用平邊對(duì)齊方式。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述報(bào)廢基板與基板的材質(zhì)相同。