[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)氣裝置及應(yīng)用其的反應(yīng)腔室在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410359381.2 | 申請日: | 2014-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN105448770A | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳永遠(yuǎn);符雅麗;羅巍 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體設(shè)備 裝置 應(yīng)用 反應(yīng) | ||
本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)氣裝置及應(yīng)用其的反應(yīng)腔室,其包括:外筒,其具有進(jìn)氣口;內(nèi)筒,其位于外筒內(nèi),且二者同軸設(shè)置,內(nèi)筒的外周壁與外筒的內(nèi)周壁之間形成環(huán)形通道;并且,在內(nèi)筒的下端設(shè)置有第一圓錐環(huán),在第一圓錐環(huán)的外周壁與外筒的下端之間形成環(huán)形的邊緣出氣口;旋轉(zhuǎn)軸,其位于內(nèi)筒內(nèi),且二者同軸設(shè)置,在旋轉(zhuǎn)軸的下端設(shè)置有圓錐體,圓錐體嵌套在第一圓錐環(huán)內(nèi);并且分別在第一圓錐環(huán)和圓錐體的外周壁上設(shè)置有多個通氣孔,多個通氣孔形成中心出氣口;通過使旋轉(zhuǎn)軸相對于內(nèi)筒圍繞其軸線旋轉(zhuǎn),而調(diào)節(jié)中心出氣口的通氣截面積;通過使內(nèi)筒和旋轉(zhuǎn)軸相對于外筒沿其軸向同步移動,而調(diào)節(jié)邊緣出氣口的通氣截面積。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)氣裝置及應(yīng)用該進(jìn)氣裝置的反應(yīng)腔室。
背景技術(shù)
在等離子體刻蝕工藝中,通常需要將工藝氣體輸送至反應(yīng)腔室內(nèi),工藝氣體在射頻功率的激發(fā)下形成等離子體,等離子體中的活性基團(tuán)會與被加工工件表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),并生成反應(yīng)生成物,該反應(yīng)生成物脫離被加工工件表面,并被抽出反應(yīng)腔室,從而實(shí)現(xiàn)對被加工工件的刻蝕。
在實(shí)際應(yīng)用中,工藝均勻性會受到諸如工藝氣體的分布、射頻線圈的設(shè)計(jì)和腔室環(huán)境等多種因素的影響,而大多數(shù)情況是,射頻線圈的設(shè)計(jì)和腔室環(huán)境往往是不均勻的,針對這種情況,通常采用調(diào)節(jié)工藝氣體在反應(yīng)腔室內(nèi)的分布的方式來彌補(bǔ),以使得最終能夠獲得均勻的工藝結(jié)果。工藝氣體在反應(yīng)腔室內(nèi)的分布情況取決于進(jìn)氣裝置的進(jìn)氣方式,因此,對進(jìn)氣裝置的設(shè)計(jì)就顯得非常重要。
圖1為現(xiàn)有的一種反應(yīng)腔室的剖視圖。如圖1所示,在反應(yīng)腔室11內(nèi)設(shè)置有基座13,用以承載被加工工件;并且在反應(yīng)腔室11的頂部設(shè)置有進(jìn)氣裝置,該進(jìn)氣裝置包括進(jìn)氣管12、內(nèi)勻氣筒14和外勻氣筒15,其中,進(jìn)氣管12設(shè)置在腔室的中心位置處,用以向反應(yīng)腔室11內(nèi)輸送工藝氣體;內(nèi)勻氣筒14和外勻氣筒15位于進(jìn)氣管12的下方,且同軸設(shè)置,并且二者可以作相對旋轉(zhuǎn)運(yùn)動;而且,在內(nèi)勻氣筒14的周壁上,以及在外勻氣筒15的底壁上均設(shè)置有多個勻氣孔。在進(jìn)行工藝的過程中,內(nèi)勻氣筒14和外勻氣筒15作相對旋轉(zhuǎn)運(yùn)動,同時自進(jìn)氣管12流出的工藝氣體先后經(jīng)由內(nèi)勻氣筒14和外勻氣筒15上的勻氣孔均勻地流向基座13。雖然上述進(jìn)氣裝置可以在一定程度上提高等離子體的分布均勻性,但是,該進(jìn)氣裝置無法獨(dú)立地調(diào)節(jié)工藝氣體分別在中心區(qū)域和邊緣區(qū)域的氣流量,從而其無法應(yīng)用在因其他因素產(chǎn)生的等離子體分布不均的情況。
為此,申請?zhí)枮?00510126393.1的中國專利申請?zhí)岢隽艘环N雙區(qū)噴嘴,如圖2所示,其包括噴嘴主體21,該噴嘴主體21內(nèi)設(shè)有中心通孔22和與該中心通孔22同軸布置的環(huán)形孔23,其中,該環(huán)形孔23的出口26為喇叭口;并且,在噴嘴主體21上設(shè)有中心孔入口24和環(huán)形孔入口25。由于噴嘴分為兩個互不相通的區(qū),總量一定的流體可以通過內(nèi)區(qū)、外區(qū)進(jìn)行流量調(diào)節(jié),從而可以更容易地使工藝氣體分布均勻。
然而,上述雙區(qū)噴嘴在實(shí)際應(yīng)用中不可避免地存在以下問題:
其一,上述雙區(qū)噴嘴僅依靠自身結(jié)構(gòu)無法實(shí)現(xiàn)分別調(diào)節(jié)工藝氣體分別在反應(yīng)腔室中心區(qū)域和邊緣區(qū)域的氣流量,而必須配備具有流量控制閥(或者流量比例控制閥)的氣路控制系統(tǒng),導(dǎo)致設(shè)備的制造成本較高。
其二,上述雙區(qū)噴嘴的氣體噴射角度是固定的,其出口只能朝向某個特定方向噴出工藝氣體,并且僅能夠調(diào)節(jié)工藝氣體在該特定方向上的氣流量,從而不僅調(diào)節(jié)方式不靈活,而且調(diào)節(jié)工藝氣體的分布均勻性的效果有限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一,提出了一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)氣裝置及應(yīng)用其的反應(yīng)腔室,其僅依靠自身結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立調(diào)節(jié)分別流向反應(yīng)腔室中心區(qū)域和邊緣區(qū)域的工藝氣體的噴射角度和氣流量,從而不僅可以降低設(shè)備的制造成本,而且調(diào)節(jié)方式更靈活,從而可以更有效地提高工藝氣體在反應(yīng)腔室內(nèi)的分布均勻性。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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