[發明專利]一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法

有效

• 申請號: 201410357907.3
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104091866A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 胡溢文
• 申請（專利權）人: 胡溢文
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京連城創新知識產權代理有限公司 11254
• 代理人: 劉伍堂

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，具體地說是一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法。

背景技術

目前，常見的LED燈絲內部的芯片有兩種，一種是正裝芯片，另一種是倒裝芯片。正裝芯片電極在上方，從上至下材料為：P電極，發光層，N電極，襯底。正裝芯片一般采用膠水固定，正裝芯片之間采用連接線相互連接，正裝芯片是最早出現的芯片結構，正裝芯片的電極擠占發光面積，從而影響了發光效率。

為了提高芯片的發光效率，技術人員研發了倒裝芯片。倒裝芯片的襯底被剝去,芯片材料是透明的，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出。倒裝芯片雖然在發光效率上存在優勢，但倒裝芯片的價格較高，制備LED燈絲的工藝也更復雜，造成生產成本的大幅上升。

此外，目前市面上一些已有的正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，都是將錫膏涂覆在電線上，然后再將芯片的電極點貼附到錫膏上，由于芯片的電極點于芯片的背面且尺寸較小，在貼附時，很容易發生錫膏與電極點未接觸的情況，從而導致芯片與電路之間無法導通，進而導致LED燈絲出現次品，依然使生產成本難以降低。

因此，需要設計一種能夠提高發光效率且成本較低的正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供了一種能夠提高發光效率且成本較低的正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法。

為了達到上述目的，本發明設計了一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：按照如下步驟制備：

步驟1，選取非透明基板，在非透明基板表面用銀漿印刷電路后，將銀漿印刷電路燒結在非透明基板上。

步驟2，采用助焊劑將芯片底部的錫球固定在非透明基板表面的印刷電路上。

步驟3，在非透明基板表面印刷電路的兩端焊接有接線端。

步驟4，在非透明基板表面和芯片的頂部涂覆熒光膠，在非透明基板底面涂覆另一熒光膠。

所述的芯片的制備步驟如下：

步驟1，選取藍寶石外延片，用勻膠機在藍寶石外延片表面涂布光刻膠，光刻膠的厚度為20微米以上。

步驟2，用光刻機對藍寶石外延片進行光罩破光。

步驟3，去除藍寶石外延片表面電極點的光刻膠。

步驟4；在藍寶石外延片表面電極點處印刷錫膏并將錫膏融化成錫球。

步驟5，用研磨機將若干個錫球表面磨平，使若干個錫球的高度相同。

步驟6，將藍寶石外延片表面剩余的光刻膠全部去除。

步驟7，采用研磨機將藍寶石外延片減薄至100um以下。

步驟8，將藍寶石外延片用激光切割并裂片，形成若干塊芯片。

所述的將錫膏熔化成錫球的方法為用高于錫熔點的溫度加熱錫膏并回流成錫球。

所述的非透明基板的厚度小于0.5毫米。

所述的非透明基板的透明度為50%以下。

所述的銀漿為銀與樹脂的混合物。

所述的助焊劑為低殘留助焊劑或無殘留助焊劑。

所述的熒光膠的厚度大于所述的另一熒光膠的厚度。

所述的熒光膠的厚度大于所述的另一熒光膠的厚度的2倍。

本發明同現有技術相比，設計了正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，將正裝芯片上植錫球，再將芯片與非透明基板表面的印刷電路連接，一方面，在提高了正裝芯片的發光效率的同時，由于采用的依然是正裝芯片，相比倒裝芯片，LED燈絲的制造成本得以降低；另一方面，保證了芯片與印刷電路之間導通，降低LED燈絲的次品率，從而使生產成本得到進一步的控制。

具體實施方式

現對本發明做進一步描述。

本發明是一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，按照如下步驟制備：

步驟1，選取非透明基板，非透明基板的厚度小于0.5毫米，非透明基板的透明度為50%以下。非透明基板具備透光性，可以將450-460um波長的光波導過去。在非透明基板表面用銀漿印刷電路，銀漿印刷電路的精度小于100微米，銀漿為銀與樹脂的混合物。完成銀漿印刷電路后，將銀漿印刷電路燒結在非透明基板上。

步驟2，采用助焊劑將芯片底部的錫球固定在非透明基板表面的印刷電路上，助焊劑為低殘留助焊劑或無殘留助焊劑。由于印刷電路的寬度是可以調節的，而芯片的電極大小是固定的且尺寸很小，所以先在芯片的電極處植錫球，再用助焊劑將錫球與印刷電路連接，保證了芯片與印刷電路之間的導通。

步驟3，在非透明基板表面印刷電路的兩端焊接有接線端，接線端用于與外部線路或元器件連接。