[發明專利]一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法

有效

• 申請號: 201410357907.3
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104091866A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 胡溢文
• 申請（專利權）人: 胡溢文
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 北京連城創新知識產權代理有限公司 11254
• 代理人: 劉伍堂

1.一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：按照如下步驟制備：?步驟1，選取非透明基板，在非透明基板表面用銀漿印刷電路后，將銀漿印刷電路燒結在非透明基板上；?步驟2，采用助焊劑將芯片底部的錫球固定在非透明基板表面的印刷電路上；?步驟3，在非透明基板表面印刷電路的兩端焊接有接線端；?步驟4，在非透明基板表面和芯片的頂部涂覆熒光膠，在非透明基板底面涂覆另一熒光膠。

2.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的芯片的制備步驟如下：?步驟1，選取藍寶石外延片，用勻膠機在藍寶石外延片表面涂布光刻膠，光刻膠的厚度為10微米以上；?步驟2，用光刻機對藍寶石外延片表面光刻膠進行光罩破光；?步驟3，去除藍寶石外延片表面電極點的光刻膠；?步驟4；在藍寶石外延片表面電極點處印刷錫膏將錫膏熔化成錫球；?步驟5，用研磨機將若干個錫球表面磨平，使若干個錫球的高度相同；?步驟6，將藍寶石外延片表面剩余的光刻膠全部去除；?步驟7，采用研磨機將藍寶石外延片減薄至100um以下；?步驟8，將藍寶石外延片用激光切割并裂片，形成若干塊芯片。

3.根據權利要求2所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的將錫膏熔化成錫球的方法為用高于錫熔點的溫度加熱錫膏并回流成錫球。

4.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的非透明基板的厚度小于0.5毫米。

5.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的非透明基板的透明度為50%?以下。

6.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的銀漿為銀與樹脂的混合物。

7.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的助焊劑為低殘留助焊劑或無殘留助焊劑。

8.根據權利要求1所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的熒光膠的厚度大于所述的另一熒光膠的厚度。

9.根據權利要求8所述的一種正裝倒置芯片的LED燈絲制備方法，其特征在于：所述的熒光膠的厚度大于所述的另一熒光膠的厚度的2倍。