[發明專利]用于OLED高溫爐的石英卡夾裝置及石英卡夾底板在審
| 申請號: | 201410357327.4 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN104091778A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發明(設計)人: | 余威 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L51/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 oled 高溫 石英 裝置 底板 | ||
技術領域
本發明涉及平面顯示領域,尤其涉及一種用于OLED高溫爐的石英卡夾裝置及石英卡夾底板。
背景技術
OLED顯示器是新一代的顯示器,通過在基板上制作有機薄膜,其中有機薄膜被包在陰極和陽極金屬之間,給兩電極加電壓,則有機薄膜會發光。有機薄膜對水氣和氧氣很敏感,容易因水氧發生老化變性,亮度和壽命會出現明顯衰減。所以需要對OLED器件進行封裝制程。一般的封裝方式為在平板玻璃上各周邊涂布UV膠,然后與OLED基板對組貼合后UV燈照射進行固化。
除UV膠封裝外,有一種封裝效果更好的封裝方式,即玻璃膠封裝。玻璃膠阻隔水氧的能力遠強于UV膠。玻璃膠封裝過程是在封裝蓋板上涂布玻璃膠,玻璃膠在OLED高溫爐進行高溫烘烤(溫度在550℃左右),烘烤后的玻璃膠蓋板再涂布UV膠,然后與OLED基板對組貼合,UV燈照射固化UV膠(UV膠的作用為暫時粘合兩張玻璃以及臨時起到密封效果),最終的封裝是用激光將烤干的玻璃膠融化后再凝結,粘合兩張玻璃達到封裝效果。
用于玻璃膠烘烤的OLED高溫爐通常溫度很高,需500~600℃,制程時間長,所以需將多片封裝基板同時放入OLED高溫爐烘烤以節省每片基板的制程時間,因而,可采用在OLED高溫爐中制作石英卡夾裝置的方式來滿足多片基板同時高溫加熱的需求。
如圖1-4所示,現有的用于OLED高溫爐的石英卡夾裝置包括數層石英卡板(500)、石英卡夾底板(400)及通過固定部(200)固定在底座(100)上的數根石英柱(300)。石英卡板(500)用于放置基板,以實現在OLED高溫爐內同時高溫加熱多片基板,石英卡夾底板(400)的作用是輔助固定石英柱(300)避免石英柱(300)傾斜過大,同時阻隔石英卡夾底板(400)上部的制程與其下部的制程之間的熱量流動,保證石英卡板(500)上各片基板間溫度的均一性。其中,石英卡夾底板(400)包括上、下底板(410)、(420),石英卡夾底板(400)上對應石英柱(300)的位置設有熔接于上、下底板(410)、(420)的石英空柱(700)。石英柱(300)與石英卡夾底板(400)的下底板(420)采用一固定件(600)固定,且固定件(600)與石英卡夾底板(400)的下底板(420)間設有一支撐片(610)以分散石英卡夾底板(400)的重力。
但石英卡夾底板(400)的上底板(410)只由數個石英空柱(700)支撐,所以當石英卡夾發生震動時,石英柱會輕微傾斜,與石英卡夾底板(400)發生觸碰,從而石英卡夾底板(400)的上底板(410)與石英空柱(700)的熔接處極易發生破裂。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于OLED高溫爐的石英卡夾裝置,在石英卡夾底板上、下底板之間設置數根連接柱作為支撐,并通過熔接方式同石英卡夾底板的上、下底板固定,借由下底板增加對上底板的支撐力,避免當石英卡夾裝置發生震動時上底板破裂。
本發明的另一目的在于提供一種該用于OLED高溫爐的石英卡夾底板,在上、下底板之間設置數根連接柱作為支撐,并通過熔接方式同石英卡夾底板的上、下底板固定,借由下底板增加對上底板的支撐力,避免當石英卡夾裝置發生震動時上底板破裂。
為實現上述目的,本發明提供一種用于OLED高溫爐的石英卡夾裝置,包括一底座、固定安裝于底座上的數根石英柱、位于底座上方的石英卡夾底板及數層位于石英卡夾底板上方且卡夾于石英柱上的石英卡板;
所述石英卡夾底板包括上底板、下底板及連接上下底板的石英空柱,對應每一石英空柱設有一貫穿所述石英卡夾底板的通孔,所述通孔的直徑大于所述石英柱的直徑;
所述上底板與下底板之間設有數根第一連接柱。
所述底座上對應石英柱設有數個固定部,所述石英柱固定安裝于該固定部上。
所述第一連接柱均勻分布于所述上、下底板的邊緣,其由石英制成。
所述上底板與下底板之間還設有設置于所述上、下底板的中心的數根第二連接柱,該第二連接柱由石英制成。
所述第一與第二連接柱的直徑為1cm,所述石英空柱與所述第一與第二連接柱均通過熔接方式固定在上、下底板上。
所述石英柱對應于下底板設有緊固件,且于所述下底板與所述緊固部件之間設有一支撐片,使下底板支撐于所述石英柱上。
本發明還提供一種該用于OLED高溫爐的石英卡夾底板,包括上底板、下底板及連接上下底板的石英空柱,對應每一石英空柱設有一貫穿所述石英卡夾底板的通孔,所述上底板與下底板之間設有數根第一連接柱。
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





