[發明專利]一種高散熱PCB板

在審

• 申請號: 201410356796.4
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104159393A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 徐歡夏;唐朝陽;劉萬;唐紅梅;臧艷
• 申請（專利權）人: 江蘇聯康電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明涉及一種高散熱PCB板。

背景技術

PCB板即印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板；按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱它為IC板，但實質上它也不等同于印刷電路板；我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。由于PCB板上會被安裝上大量的電子元器件，這樣隨著PCB板的工作，電子元器件將產生大量的熱量，PCB板上高集成的電路結構會對散熱造成很大的影響，因此，散熱問題一直是PCB板的大問題。

發明內容

針對上述技術問題，本發明所要解決的技術問題是提供一種針對PCB板，改進其設計結構，能夠有效提高其散熱效果高散熱PCB板。

本發明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發明設計了一種高散熱PCB板，包括電路導電層；還包括絕緣散熱層，其中電路導電層和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層，所述氧化鈹陶瓷層為單層板狀結構。

作為本發明的一種優選技術方案：所述氧化鈹陶瓷層為鏤空結構，且氧化鈹陶瓷層與所述電路導電層各結構相對應接觸。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括鋁合金層，所述電路導電層、氧化鈹陶瓷層和鋁合金層按自上至下順序固定。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括設置在所述鋁合金層上的鏤空部，鏤空部中填充氧化鈹陶瓷材料。

本發明所述一種高散熱PCB板采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）本發明設計的高散熱PCB板，針對PCB板，重新設計了其結構，改進了現有技術中的多層結構，通過采用氧化鈹陶瓷層結合電路導電層，即可實現全新結構的PCB板，使得本發明設計的PCB板具有高散熱效果的同時，簡化了PCB板的結構和制作工藝；

（2）本發明設計的高散熱PCB板中，針對由氧化鈹陶瓷層構成的絕緣散熱層，設計鏤空結構，能夠進一步提高氧化鈹陶瓷層的散熱效果，使得該PCB板能夠達到更好的工作性能；

（3）本發明設計的高散熱PCB板中，在所述氧化鈹陶瓷層下還設計了鋁合金層，在使用者使用螺絲穿過PCB板對其固定時，鋁合金層能起到金屬墊片作用，防止螺絲直接與氧化鈹陶瓷層接觸，對氧化鈹陶瓷層起到了保護作用；

（4）本發明設計的高散熱PCB板中，針對設計的鋁合金層，在其上設計鏤空部，并在鏤空部中填充氧化鈹陶瓷材料，使鋁合金層在對氧化鈹陶瓷層起到保護作用的同時，進一步有效提高了該PCB板的散熱效果，使得該PCB板的工作性能得到進一步提升。

附圖說明

圖1是本發明設計的高散熱PCB板的結構示意圖。

其中，1.?電路導電層，2.?氧化鈹陶瓷層，3.?鋁合金層，4.?鏤空部。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細的說明。?

如圖1所示，本發明設計了一種高散熱PCB板，包括電路導電層1；還包括絕緣散熱層，其中電路導電層1和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層2，所述氧化鈹陶瓷層2為單層板狀結構；本發明設計的高散熱PCB板，針對PCB板，重新設計了其結構，改進了現有技術中的多層結構，通過采用氧化鈹陶瓷層2結合電路導電層1，即可實現全新結構的PCB板，使得本發明設計的PCB板具有高散熱效果的同時，簡化了PCB板的結構和制作工藝。