[發明專利]一種高散熱PCB板在審
| 申請號： | 201410356796.4 | 申請日： | 2014-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN104159393A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 徐歡夏;唐朝陽;劉萬;唐紅梅;臧艷 | 申請（專利權）人： | 江蘇聯康電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 223700 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 pcb | ||
【權利要求書】：
1.?一種高散熱PCB板，包括電路導電層（1）；其特征在于：還包括絕緣散熱層，其中電路導電層（1）和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層（2），所述氧化鈹陶瓷層（2）為單層板狀結構。
2.?根據權利要求1所述一種高散熱PCB板，其特征在于：所述氧化鈹陶瓷層（2）為鏤空結構，且氧化鈹陶瓷層（2）與所述電路導電層（1）各結構相對應接觸。
3.?根據權利要求1或2所述一種高散熱PCB板，其特征在于：還包括鋁合金層（3），所述電路導電層（1）、氧化鈹陶瓷層（2）和鋁合金層（3）按自上至下順序固定。
4.?根據權利要求3所述一種高散熱PCB板，其特征在于：還包括設置在所述鋁合金層（3）上的鏤空部（4），鏤空部（4）中填充氧化鈹陶瓷材料。
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