[發(fā)明專利]熱處理裝置用的腔室及熱處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410356050.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104347454B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 笠次克尚;西村圭介;浦崎義彥;森川清彥;中西裕也 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 光洋熱系統(tǒng)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱處理 裝置 | ||
1.一種熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述熱處理裝置用的腔室具備:
筒狀的側(cè)壁,其用于包圍被處理物;以及
端壁,其封閉所述側(cè)壁的一方的開口部,
所述腔室是將以氧化硅為主要成分的多個(gè)部件機(jī)械結(jié)合起來(lái)而形成的,
所述端壁具有多個(gè)平板狀部件被依次配置的結(jié)構(gòu),從而整體上形成為平板狀,
所述多個(gè)部件包括用于形成所述側(cè)壁的多個(gè)平板狀部件和多個(gè)第1連結(jié)部件,
所述側(cè)壁中的多個(gè)所述平板狀部件以整體上構(gòu)成筒形的方式排列,
所述第1連結(jié)部件構(gòu)成為將所述側(cè)壁中的鄰接的所述平板狀部件彼此連結(jié)起來(lái),
所述第1連結(jié)部件具有一對(duì)槽部,
所述一對(duì)槽部與所述側(cè)壁中的對(duì)應(yīng)的所述平板狀部件的一個(gè)緣部嵌合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述多個(gè)部件包括梁狀的第2連結(jié)部件,
所述第2連結(jié)部件以將所述側(cè)壁中的多個(gè)所述平板狀部件中的相互平行地并列的2個(gè)平板狀部件彼此連結(jié)起來(lái)的方式架設(shè)于所述側(cè)壁中的多個(gè)所述平板狀部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述端壁被載置于所述側(cè)壁的一端和所述第2連結(jié)部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱處理裝置用的腔室,其特征在于,
所述多個(gè)部件的材質(zhì)包括玻璃、石英和陶瓷中的至少一種。
5.一種熱處理裝置,其特征在于,
所述熱處理裝置具備:
權(quán)利要求1~權(quán)利要求4中的任一項(xiàng)所述的熱處理裝置用的腔室;以及
氣壓調(diào)整機(jī)構(gòu),其用于使所述腔室內(nèi)的空間的氣壓比所述腔室外的空間的氣壓高。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





