[發明專利]晶片封裝體及其制造方法

有效

• 申請號: 201410355382.X
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN104347536B
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 何彥仕;劉滄宇;張恕銘;黃玉龍;林超彥;孫唯倫;陳鍵輝
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明揭露一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，其中晶片于上表面包括一感測區或元件區、及一信號接墊區。一淺凹槽結構，位于信號接墊區外側，并沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線，具有第一端點及第二端點，其中第一端點于淺凹槽結構內電性連接重布線層，第二端點用于外部電性連接。本發明可以降低晶片封裝體中的封裝層的覆蓋厚度，增加感測區的敏感度，并且可以維持基底的結構強度。

技術領域

本發明有關于一種晶片封裝技術，特別為有關于一種晶片封裝體及其制造方法。

背景技術

晶片封裝制程是形成電子產品過程中的重要步驟。晶片封裝體除了將晶片保護于其中，使其免受外界環境污染外，還提供晶片內部電子元件與外界的電性連接通路。

傳統具有感測功能的晶片封裝體，如圖4所揭示的指紋辨識晶片封裝體，是將指紋辨識晶片520置于印刷電路板510上，并通過多條接線530自晶片520上表面的接墊區焊接至印刷電路板510上，之后再以封裝層540覆蓋指紋辨識晶片520。由于接線530突出的高度使得封裝層540的厚度無法降低，為了避免因封裝層540太厚而影響感測區523的敏感度，封裝后的指紋辨識晶片520的周圍側邊高度設計成高于中央的感測區523，因此無法形成平坦表面。此外，由于接線530鄰近于指紋辨識晶片520的邊緣，因此容易于焊接過程中因碰觸晶片邊緣而造成短路或斷線，致使良率下降。

因此，有必要尋求一種新穎的晶片封裝體及其制造方法，以降低封裝層的厚度，進而提升晶片封裝體的感測靈敏度，并提供一種具有扁平化接觸表面的晶片封裝體。

發明內容

本發明實施例提供一種晶片封裝體，包括一晶片，具有上表面、下表面及側壁，其中晶片于上表面包括一感測區或元件區、及一信號接墊區。一淺凹槽結構，位于信號接墊區外側，并沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線，具有第一端點及第二端點，其中第一端點于淺凹槽結構內電性連接重布線層，第二端點用于外部電性連接。

本發明實施例提供一種晶片封裝體的制造方法，包括提供一晶圓，該晶圓具有多個晶片，每個晶片具有上表面及下表面，其中晶片于上表面包括一感測區或元件區、及一信號接墊區。于各晶片形成一淺凹槽結構，該淺凹槽結構位于信號接墊區外側，并自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。于各晶片形成一重布線層，該重布線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。切割晶圓以分離該些晶片，使得每一晶片具有一側壁，且淺凹槽結構沿著側壁延伸。于各晶片焊接一接線，接線具有一第一端點及一第二端點，其中第一端點于淺凹槽結構內電性連接重布線層，第二端點用于外部電性連接。

本發明實施例提供一種晶片封裝體，包括一晶片，具有一上表面、一下表面及一側壁，其中晶片于上表面包括一感測區或元件區、及一信號接墊區。一淺凹槽結構位于信號接墊區外側，并沿著側壁自上表面朝下表面延伸。淺凹槽結構至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布線層電性連接信號接墊區且延伸至淺凹槽結構。一接線具有一第一端點及一第二端點，第一端點于淺凹槽結構內電性連接重布線層，第二端點用于外部電性連接。晶片包括一半導體基底及一絕緣層，第一凹口的側壁鄰接絕緣層，第二凹口的側壁鄰接半導體基底，且第一凹口的底部暴露出半導體基底的表面。一封裝層至少覆蓋接線。