[發(fā)明專利]LED顯示屏模組的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410353028.3
• 申請(qǐng)日: 2014-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN104134741A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田守進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳藍(lán)普科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠(chéng)

1.一種LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供一模組線路基板，所述模組基板包括相對(duì)的第一表面和第二表面；

將驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上；

采用引線鍵合的方式將所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述模組線路基板實(shí)現(xiàn)電性連接；

對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行封膠及固化處理；

將所述第二表面劃分成呈陣列排列的多個(gè)像素單元區(qū)域，將紅光、綠光、藍(lán)光三種LED芯片依次粘貼固定到每一像素單元區(qū)域，以形成多個(gè)像素單元；

通過引線將所述紅光、綠光、藍(lán)光三種LED芯片的陰陽極連接到所述第二表面的像素單元區(qū)域的對(duì)應(yīng)焊盤上，以實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片的電性連接；及

將包含有所述多個(gè)像素單元和所述驅(qū)動(dòng)芯片的模組線路基板放置于塑封模具中，將塑封膠涂覆在所述多個(gè)像素單元的表面，蓋上蓋板，固化、脫模，以形成LED顯示屏模組。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，所述模組線路基板為包含LED顯示屏掃描驅(qū)動(dòng)電路的多層線路板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，所述將驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上的步驟之前還包括使用等離子清洗機(jī)清洗所述第一表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，使用固晶機(jī)通過絕緣固晶膠將所述驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，使用點(diǎn)膠機(jī)通過電子灌封黑膠或UV膠對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行封膠處理，采用在烘箱中恒溫靜置或UV固化的方式將所述電子灌封黑膠或UV膠固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，所述像素單元區(qū)域設(shè)有陽極焊盤、第一陰極焊盤、第二陰極焊盤及第三陰極焊盤，所述紅光芯片為單電極反極性芯片，所述紅光芯片的陽極通過導(dǎo)電銀膠粘接到所述陽極焊盤，所述紅光芯片的陽極陰極通過引線鍵合的方式綁定到所述第一陰極焊盤上；所述綠光芯片和藍(lán)光芯片為具有絕緣襯底的水平的雙電極結(jié)構(gòu)，所述藍(lán)光芯片和綠光芯片通過導(dǎo)電銀膠粘接到所述陽極焊盤，所述綠光芯片的陽極和所述藍(lán)光芯片的陽極通過引線鍵合的方式綁定到所述陽極焊盤上，所述綠光芯片的陰極和所述藍(lán)光芯片的陰極通過引線鍵合的方式分別綁定到所述第二陰極焊盤及第三陰極焊盤上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示屏模組的封裝方法，其特征在于，所述將所述第二表面劃分成呈陣列排列的多個(gè)像素單元區(qū)域的步驟之前還包括使用等離子清洗機(jī)清洗所述第二表面。