[發(fā)明專利]LED顯示屏模組的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410353028.3
• 申請(qǐng)日: 2014-07-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104134741A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田守進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳藍(lán)普科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/52
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠(chéng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)，特別是涉及一種LED顯示屏模組的封裝方法。

背景技術(shù)

LED(Light-Emitting?Diode)顯示屏行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入整合階段，各方面技術(shù)逐漸成熟，人們對(duì)LED顯示屏的顯示畫(huà)質(zhì)要求越來(lái)越高，LED顯示屏領(lǐng)域朝著超高清、高密度、高分辨率、小間距、智能化等方向發(fā)展，因而對(duì)LED顯示屏屏體的制造技術(shù)尤其是LED顯示屏模組的封裝技術(shù)要求越來(lái)越高。當(dāng)前用于LED顯示屏領(lǐng)域的LED封裝有點(diǎn)陣型、直插型、表貼三拼一、表貼三合一等封裝形式。點(diǎn)陣型封裝是最早的封裝方式，是將8*8個(gè)單色、雙色或三色顯示像素封裝在一個(gè)模塊里，形成模塊，再將點(diǎn)陣模塊焊接在PCB(Printed?Circuit?Board)基板上；直插型是將單個(gè)LED芯片封裝在一個(gè)橢圓形塑料殼中，引出LED的陽(yáng)極和陰極，然后插入PCB通孔焊盤(pán)中，通過(guò)手工焊或波峰焊焊接固定，形成一個(gè)個(gè)顯示像素，插件形式的LED主要用在戶外屏中；表貼三合一則是將組成一個(gè)像素的紅綠藍(lán)三個(gè)芯片封裝在一個(gè)SMD(Surface?Mounted?Device)中，然后通過(guò)回流焊工藝焊接到模組基板上，而表貼三拼一則是將單個(gè)LED芯片封裝在一個(gè)SMD中，紅綠藍(lán)三個(gè)SMD組成一個(gè)顯示像素。

然而，如果采用表貼三合一封裝形式，每個(gè)像素都要進(jìn)行封裝，每個(gè)SMD燈珠都需要有燈珠外殼、引線框架電極，燈珠封裝后還要進(jìn)行回流焊封裝到PCB基板上，整個(gè)工藝過(guò)程比較復(fù)雜，特別是當(dāng)LED顯示屏點(diǎn)間距越來(lái)越小，LED密度越來(lái)越高，采用這種方式會(huì)導(dǎo)致整個(gè)LED顯示屏的封裝制造成本劇增。而且由于燈珠尺寸原因，很難將像素點(diǎn)間距做的更小，要做更小間距的LED顯示屏就需要花費(fèi)更巨大的成本代價(jià)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種制造成本較小的LED顯示屏模組的封裝方法。

一種LED顯示屏模組的封裝方法，包括如下步驟：

提供一模組線路基板，所述模組基板包括相對(duì)的第一表面和第二表面；

將驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上；

采用引線鍵合的方式將所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述模組線路基板實(shí)現(xiàn)電性連接；

對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行封膠及固化處理；

將所述第二表面劃分成呈陣列排列的多個(gè)像素單元區(qū)域，將紅光、綠光、藍(lán)光三種LED芯片依次粘貼固定到每一像素單元區(qū)域，以形成多個(gè)像素單元；

通過(guò)引線將所述紅光、綠光、藍(lán)光三種LED芯片的陰陽(yáng)極連接到所述第二表面的像素單元區(qū)域的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上，以實(shí)現(xiàn)與所述驅(qū)動(dòng)芯片的電性連接；及

將包含有所述多個(gè)像素單元和所述驅(qū)動(dòng)芯片的模組線路基板放置于塑封模具中，將塑封膠涂覆在所述多個(gè)像素單元的表面，蓋上蓋板，固化、脫模，以形成LED顯示屏模組。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述模組線路基板為包含LED顯示屏掃描驅(qū)動(dòng)電路的多層線路板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述將驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上的步驟之前還包括使用等離子清洗機(jī)清洗所述第一表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，使用固晶機(jī)通過(guò)絕緣固晶膠將所述驅(qū)動(dòng)芯片粘貼固定到所述第一表面上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，使用點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)電子灌封黑膠或UV膠對(duì)所述驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行封膠處理，采用在烘箱中恒溫靜置或UV固化的方式將所述電子灌封黑膠或UV膠固化。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述像素單元區(qū)域設(shè)有陽(yáng)極焊盤(pán)、第一陰極焊盤(pán)、第二陰極焊盤(pán)及第三陰極焊盤(pán)，所述紅光芯片為單電極反極性芯片，所述紅光芯片的陽(yáng)極通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘接到所述陽(yáng)極焊盤(pán)，所述紅光芯片的陽(yáng)極陰極通過(guò)引線鍵合的方式綁定到所述第一陰極焊盤(pán)上；所述綠光芯片和藍(lán)光芯片為具有絕緣襯底的水平的雙電極結(jié)構(gòu)，所述藍(lán)光芯片和綠光芯片通過(guò)導(dǎo)電銀膠粘接到所述陽(yáng)極焊盤(pán)，所述綠光芯片的陽(yáng)極和所述藍(lán)光芯片的陽(yáng)極通過(guò)引線鍵合的方式綁定到所述陽(yáng)極焊盤(pán)上，所述綠光芯片的陰極和所述藍(lán)光芯片的陰極通過(guò)引線鍵合的方式分別綁定到所述第二陰極焊盤(pán)及第三陰極焊盤(pán)上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述將所述第二表面劃分成呈陣列排列的多個(gè)像素單元區(qū)域的步驟之前還包括使用等離子清洗機(jī)清洗所述第二表面。

上述方法將傳統(tǒng)的表貼LED燈珠的封裝和模組基板的組裝兩個(gè)工藝過(guò)程合二為一，在完成LED的封裝的同時(shí)也完成了基板的封裝，使得原本復(fù)雜的工藝流程得到大幅度簡(jiǎn)化，所用的原材料也大幅度減少，從而生產(chǎn)成本大幅度降低。

附圖說(shuō)明