[發明專利]環形壓敏電阻器及其制備方法

有效

• 申請號: 201410350035.8
• 申請日: 2014-07-22
• 公開（公告）號: CN104134501B
• 公開（公告）日: 2017-05-17
• 發明（設計）人: 張振勇;鄧佩佳;夏穎梅
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C7/108;H01C17/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 吳平

1.一種環形壓敏電阻器，其特征在于，包括環形的壓敏陶瓷基體及固定設置于所述壓敏陶瓷基體上的電極組件，所述電極組件包括表層銀電極和歐姆接觸電極，所述表層銀電極固定設置于所述壓敏陶瓷基體上，并與所述壓敏陶瓷基體共同形成一封閉的容置腔，所述歐姆接觸電極固定于所述壓敏陶瓷基體上，并收容于所述容置腔內，且所述歐姆接觸電極的表面與所述容置腔的側壁緊密貼合；

其中，所述壓敏陶瓷基體由混合粉末燒結形成，按照質量百分比，所述混合粉末包括如下組分：30％～50％的氧化鍶、20％～32％的氧化鈦、13％～20％的氧化鋇、16％～20％的氧化鋯、0.3％～0.5％的氧化鑭、0.1％～0.5％的氧化鈮、0.1％～0.2％的氧化硅及0.3％～1.0％的硝酸錳；

所述歐姆接觸電極由混合材料燒制形成，按照質量百分比，所述混合材料包括如下組分：40％～60％的銀粉、5％～11％的鋅粉、2％～6％的鎵粉、8％～13％的玻璃粉、5％～12％的乙基纖維素樹脂及16％～22％的溶劑；所述表層銀電極由混合物料燒制形成，按照質量百分比，所述混合物料包括如下組分：25％～35％的銀片、45％～55％的銀粉、2％～6％的玻璃粉、2％～8％的乙基纖維素樹脂及6％～16％的溶劑。

2.根據權利要求1所述的環形壓敏電阻器，其特征在于，所述表層銀電極的截面為弓形，所述表層銀電極遠離所述壓敏陶瓷基體的一側表面為弧形面，所述表層銀電極靠近所述壓敏陶瓷基體的一側表面的中部凹陷形成一收容槽，所述容置腔由所述收容槽的邊緣與所述壓敏陶瓷基體固定連接后形成。

3.根據權利要求2所述的環形壓敏電阻器，其特征在于，所述壓敏陶瓷基體的外徑為2.35毫米～2.45毫米，內徑為1.63毫米～1.77毫米；所述壓敏陶瓷基體為片狀，所述壓敏陶瓷基體具有第一平面及與所述第一平面相對的第二平面，所述電極組件固定于所述第一平面上，所述表層銀電極的弧形面到所述第二平面的最大距離為0.3毫米～0.4毫米。

4.根據權利要求3所述的環形壓敏電阻器，其特征在于，所述表層銀電極的弧形面到所述第一平面的最大距離為90微米～100微米。

5.根據權利要求1所述的環形壓敏電阻器，其特征在于，所述歐姆接觸電極與所述壓敏陶瓷基體的接觸面積占所述電極組件與所述壓敏陶瓷基體的接觸面積的60％～80％。

6.根據權利要求1所述的環形壓敏電阻器，其特征在于，所述電極組件為多個，且多個所述電極組件沿所述壓敏陶瓷基體的周緣間隔設置。