[發明專利]一種反應腔室的上蓋開啟機構有效
| 申請號: | 201410348775.8 | 申請日: | 2014-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN105280520B | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 張鵬 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一連接件 上蓋 反應腔室 開啟機構 固定件 鉸接 驅動單元 驅動裝置 固定銷 活動銷 承載能力 依次設置 第一端 腔體 | ||
本發明涉及一種反應腔室的上蓋開啟機構,上蓋開啟機構位于反應腔室的一側,其包括至少一個驅動單元;每個驅動單元包括第一固定件、第二固定件、第一連接件和驅動裝置;第一固定件固定于上蓋上;其與第一連接件的第一端通過固定銷和活動銷鉸接;且固定銷和活動沿遠離第一連接件的第一端的方向依次設置;驅動裝置與第一連接件的第二端鉸接;第二固定件固定于反應腔室的腔體上;其與第一連接件鉸接于活動銷與第一連接件的第二端之間。上蓋開啟機構具有更大的承載能力,更簡單的結構,并可以使上蓋具有更大的開啟角度。
技術領域
本發明涉及半導體設備制造領域,具體地,涉及一種反應腔室的上蓋開啟機構。
背景技術
半導體加工設備的反應腔室用于對被加工工件進行刻蝕、沉積等工藝,其主要包括腔體、上蓋和上蓋驅動裝置,其中,上蓋與腔體之間一般設有密封圈,用于將二者密封,從而可以在反應腔室內形成真空的工藝環境;上蓋驅動裝置用于驅動上蓋開啟或關閉,以便在外界與反應腔室之間傳輸被加工工件,以及對反應腔室內部的器件進行維護。
圖1為現有的反應腔室的結構示意圖。如圖1所示,反應腔室包括腔體1、上蓋2、密封圈3和上蓋驅動裝置。上蓋驅動裝置包括多個驅動單元,每個驅動單元包括導柱4、滑塊5、翻轉桿6、驅動桿7、氣缸8和支撐桿9,其中,導柱4沿豎直方向設置,其下端固定在腔體1上;滑塊5套設于導柱4上,其可沿導柱4作升降運動;翻轉桿6通過第一鉸鏈10與滑塊5鉸接,且上蓋2固定于翻轉桿6上;氣缸固定于腔體1上;驅動桿7的一端通過第一鉸鏈10與滑塊5和翻轉桿6鉸接,另一端通過鉸鏈與氣缸8的活塞桿鉸接;支撐桿9的兩端分別通過鉸鏈與腔體1和驅動桿7鉸接。
在上蓋2開啟的過程中,驅動桿7在氣缸8的驅動下,帶動支撐桿9轉動,進而帶動翻轉桿6、滑塊5以及固定于翻轉桿6上的上蓋2沿導柱4向上滑動;在支撐桿9轉動至其最大角度后,其停止轉動,并使翻轉桿6、滑塊5和上蓋2停止滑動;而驅動桿7則繼續在氣缸8的驅動下,驅動翻轉桿6和上蓋2繞第一鉸鏈10轉動,直至轉動至預設開啟角度,從而完成上蓋2的開啟。上蓋2的關閉過程與上述上蓋2的開啟過程類似,在此不再贅述。
在上述反應腔室中,上蓋2的開閉過程包括沿導柱4升降和繞第一鉸鏈10轉動兩個步驟,其中,上蓋2沿導柱4的升降可以在上蓋2轉動時避免與密封圈3產生摩擦,以及避免由此導致的密封圈3(尤其是密封圈3的靠近第一鉸鏈10的部分)的磨損,進而可以使密封圈3在工藝過程中具有良好的密封效果。此外,上蓋2沿導柱4的升降還可以對密封圈3由于反應腔室內外之間的氣壓差而產生的變形進行補償,從而使密封圈3可以實現對反應腔室的良好的密封。
但上述上蓋驅動裝置在實際應用中不可避免地存在下述問題:
首先,上蓋驅動裝置的每個驅動單元包括有導柱4、滑塊5組成的導柱-滑塊機構和由翻轉桿6、驅動桿7和支撐桿9組成的多連桿鉸鏈機構,上述二者相互配合實現上蓋2的升降和轉動,這要求上述各部件具有較高的加工精度及裝配精度。
其次,上蓋驅動裝置的結構較為復雜,且其各部件的受力情況復雜,各部件受力較為不均勻,如支撐桿9不僅要承受上蓋2的重力,還需承擔驅動桿7的作用力;又如導柱4不僅要承受驅動桿7的作用力,還需承受支撐桿9的反力;在實際應用中,上述上蓋驅動裝置僅具有有限的承載能力,以防止上述部件因受力過大而變形,導致機構卡滯,這使其不適用于負載較重的場合。
此外,受限于導柱-滑塊機構的高度和多連桿鉸鏈機構的運動角度,上述上蓋驅動裝置驅動上蓋開啟的最大角度較小,其一般小于60度,這使其不適合對最大開蓋角度有要求較高的場合。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種反應腔室的上蓋開啟機構,其具有更大的承載能力,更簡單的結構,并使上蓋具有更大的開啟角度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方華創微電子裝備有限公司,未經北京北方華創微電子裝備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410348775.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:液晶顯示設備及其超窄邊框模組
- 下一篇:徑向入口處的傾斜穿孔板
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





