[發明專利]一種反應腔室的上蓋開啟機構有效
| 申請號: | 201410348775.8 | 申請日: | 2014-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN105280520B | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發明(設計)人: | 張鵬 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一連接件 上蓋 反應腔室 開啟機構 固定件 鉸接 驅動單元 驅動裝置 固定銷 活動銷 承載能力 依次設置 第一端 腔體 | ||
1.一種反應腔室的上蓋開啟機構,用于驅動反應腔室的上蓋開啟或關閉,其特征在于,所述上蓋開啟機構位于所述反應腔室的一側,其包括至少一個驅動單元;
每個驅動單元包括第一固定件、第二固定件、第一連接件和驅動裝置;
所述第一固定件固定于所述反應腔室的上蓋上,其與所述第一連接件的第一端通過固定銷和活動銷鉸接,且所述固定銷和活動銷沿遠離所述第一連接件的第一端的方向依次設置;
所述驅動裝置與所述第一連接件的第二端鉸接;
所述第二固定件固定于所述反應腔室的腔體上,其與所述第一連接件鉸接于所述活動銷與第一連接件的第二端之間。
2.根據權利要求1所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述第一固定件和第一連接件上的與所述固定銷配合的銷孔的直徑與所述固定銷的直徑相同;所述第一固定件或第一連接件上的與所述活動銷配合的銷孔的直徑大于所述活動銷的直徑。
3.根據權利要求2所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述固定銷與所述活動銷直徑相等。
4.根據權利要求2所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述第一連接件或第一固定件上的與所述活動銷配合的銷孔的直徑和所述活動銷的直徑之間的差值范圍為3~5mm。
5.根據權利要求1所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述上蓋開啟機構包括兩個驅動單元,且所述兩個驅動單元在所述反應腔室的一側對稱安裝。
6.根據權利要求1所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述驅動裝置包括氣缸、滑動桿、第二連接件;所述氣缸的活塞桿與所述滑動桿連接;
所述滑動桿上設有滑動部;
所述第二連接件與所述第一連接件的第二端鉸接,且其上設有與所述滑動桿的滑動部相配合的通孔,使所述第二連接件環繞所述滑動桿的滑動部。
7.根據權利要求6所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述滑動部的長度大于所述第二連接件上與所述滑動部相配合的通孔的長度。
8.根據權利要求7所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述滑動部的長度與所述第二連接件上的通孔的長度之間的差值范圍為5~10mm。
9.根據權利要求7所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述反應腔室的腔體和上蓋之間設有密封圈,所述滑動部與所述第二連接件上與所述滑動部相配合的通孔的長度之間的差值大于所述密封圈在所述上蓋開啟和關閉過程中的最大變形量。
10.根據權利要求9所述的反應腔室的上蓋開啟機構,其特征在于,所述滑動部與所述第二連接件上與所述滑動部相配合的通孔的長度之間的差值和所述密封圈在所述上蓋開啟和關閉過程中的最大變形量二者之間的差值范圍為3~5mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





