[發(fā)明專利]熱剝離型粘合帶及電子部件的切斷方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410345517.4
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104293224A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 副島和樹;下川大輔;平山高正;北山和寬
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/04;C09J5/06;C09J5/08
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱剝離型粘合帶、及使用該粘合帶的電子部件的切斷方法。

背景技術(shù)

近年來，對電子部件要求部件自身的小型化、精密化，以陶瓷電容器為代表，搭載于電腦、手機(jī)上的模塊部件、傳感器也同樣。此外，電子部件的電極部分的凹凸形狀、深度、材質(zhì)等多種多樣。

在將這些電子部件小片化的工序中，廣泛普及的是利用熱剝離型粘合帶的方法。通過利用熱剝離型粘合帶，在切斷工序時能牢固地將電子部件固定，在切斷工序后，通過加熱，粘合力降低，因此，能夠?qū)⑶袛嗤戤叺碾娮硬考菀椎貜臒釀冸x型粘合帶剝離(例如，參照專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)6)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-146299號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2008-297412號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2010-214947號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2010-229399號公報

專利文獻(xiàn)5：國際公開2005/087887號公報

專利文獻(xiàn)6：國際公開2005/087888號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

如前面所述，目前為止，在電子部件的切斷用途中利用熱剝離型粘合帶是公知的，是最常用的。但是，近年來，尤其是在模塊部件、傳感器這樣的具有通過鍍覆、蒸鍍、濺射等形成的金屬電極的電子部件的切斷加工、特別是切割切斷加工中使用現(xiàn)有的熱剝離型粘合帶時，在電極面與粘合劑面接觸的部分，發(fā)生將熱剝離型粘合帶加熱剝離后的電極面被粘合劑成分污染，即所謂的“電極污染”，由此導(dǎo)致的成品率降低成為問題。但是，該問題的應(yīng)對方法尚未明確。

認(rèn)為“電極污染”是由為了控制熱剝離型粘合帶的粘合力而添加的增粘樹脂引起的。但是，為了防止電極污染而減少增粘樹脂的添加量時，粘合力必然也會降低，因此，電子部件的保持性極端下降，所謂的“芯片飛散”導(dǎo)致的成品率降低成為問題。因此，切斷加工時的芯片飛散的抑制、和加工后的電極的低污染性的兼顧是目前需要解決的問題。

關(guān)于上述“電極污染”，如前所述，認(rèn)為增粘樹脂的存在有較大影響。進(jìn)而，由于增粘樹脂直接接觸電極面，因而會產(chǎn)生印刷污染，結(jié)果發(fā)展為電極面的污染、之后的工序中的安裝不良，會使成品率降低。

增粘樹脂通常以通過添加在粘合劑中而控制粘合劑的粘合力的目的使用。為了防止“電極污染”，也想到了不添加增粘樹脂的方法，但不添加增粘樹脂的配合體系中，粘合力顯著降低，在電子部件切斷加工(例如切割工序)中電子部件的保持性不足而不能保持電子部件，發(fā)生芯片飛散，不僅成品率降低，而且有導(dǎo)致裝置停止、破損的可能性。

此外，還想到了減少增粘樹脂的添加量的方法，但由于僅少量添加就能顯著提高粘合力的增粘樹脂的種類有限制、添加量的上限受限而粘合力的控制變困難等理由，粘合劑設(shè)計(jì)的自由度被剝奪，結(jié)果，無法提供與工藝相適合的熱剝離型粘合帶，因此，不能說是理想的方法。此外，在減少了增粘樹脂的配合體系中，通過其它手段提高粘合力的方法例如減少交聯(lián)劑量、增加粘合劑厚度等是能夠想到的方法。

但是，減少交聯(lián)劑的量時，粘合劑的凝膠率降低，進(jìn)行加熱使其剝離時，可能會發(fā)生所謂的“剝離不良”，即在熱剝離型粘合帶上殘留被粘物或產(chǎn)生殘膠。此外，增加粘合劑層的厚度存在設(shè)備上的限制，在考慮生產(chǎn)率的情況下是不優(yōu)選的。即，上述方法難以兼顧“電極污染”和“芯片飛散”的問題。

本發(fā)明是鑒于上述問題而做出的發(fā)明，其目的在于，提供電子部件切斷用熱剝離型粘合帶、及使用該熱剝離型粘合帶的電子部件的切斷加工方法，所述粘合帶的特征在于，在電子部件切斷加工時具有充分的保持性，不對加熱剝離工序后的電子部件產(chǎn)生電極污染。

用于解決問題的方案

即，本發(fā)明提供以下的1～15。

1.一種熱剝離型粘合帶，其為具有熱膨脹性粘合劑層的熱剝離型粘合帶，所述熱膨脹性粘合劑層的探頭粘合力值(侵入速度:30mm/min、測試速度:30mm/min、預(yù)負(fù)荷:100gf、按壓時間:1.0sec.)為60N/5mmφ以上。

2.根據(jù)上述1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層的凝膠率為50％以上。

3.根據(jù)上述1或2所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層含有增粘樹脂。

4.根據(jù)上述3所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述增粘樹脂的羥值為40KOHmg/g以上。