[發(fā)明專利]熱剝離型粘合帶及電子部件的切斷方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410345517.4
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104293224A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 副島和樹;下川大輔;平山高正;北山和寬
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/04;C09J5/06;C09J5/08
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱剝離型粘合帶，其為具有熱膨脹性粘合劑層的熱剝離型粘合帶，所述熱膨脹性粘合劑層的探頭粘合力值(侵入速度:30mm/min、測試速度:30mm/min、預(yù)負(fù)荷:100gf、按壓時(shí)間:1.0sec.)為60N/5mmφ以上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層的凝膠率為50％以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層含有增粘樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述增粘樹脂的羥值為40KOHmg/g以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在23℃下貼合于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：25μm)之后在23℃的氛圍下放置30分鐘時(shí)的、23℃下的所述熱膨脹性粘合劑層的粘合力(剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min)為0.2N/20mm寬～20N/20mm寬。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層含有熱膨脹性微球。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，構(gòu)成所述熱膨脹性粘合劑層的粘合劑為丙烯酸系粘合劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層含有交聯(lián)劑。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述熱膨脹性粘合劑層的厚度為5～300μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其是在基材的至少一側(cè)直接形成所述熱剝離型粘合劑層而成的。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其是在基材的至少一側(cè)隔著橡膠狀有機(jī)彈性層形成所述熱剝離型粘合劑層而成的。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的熱剝離型粘合帶，其中，所述橡膠狀有機(jī)彈性層的厚度為3～200μm。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其用于電子部件的切斷時(shí)。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱剝離型粘合帶，其用于陶瓷電容器用構(gòu)件的切斷。

15.一種電子部件的切斷加工方法，其具備：在權(quán)利要求1～13中任一項(xiàng)所述的熱剝離型粘合帶上貼合電子部件的工序；及對該電子部件實(shí)施切斷加工處理的工序。