[發明專利]熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法

在審

• 申請號: 201410345340.8
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104130723A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 北山和寬;下川大輔;平山高正;副島和樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及在加工電子部件等時用于固定該電子部件的熱剝離型粘合帶和使用了其的電子部件的切斷方法。

背景技術

在半導體等領域中，晶圓的大口徑化(450mm)、薄型化(100μm以下)正在推進，而且LED等在操作上需要注意的化合物半導體的需求正在大幅增加。

此外，在電子部件的加工中，廣泛使用在加工時能夠確實地固定、在加工后受熱而粘合力消失、可以簡單地剝離被加工體的熱剝離型粘合片。

近年來，電子部件的小型化、精密化正在推進，與以往相比更加要求加工精度。例如，陶瓷電容器正在從1005(1mm×0.5mm)尺寸向0603(0.6mm×0.3mm)尺寸、0402(0.4mm×0.2mm)尺寸進行小型化。

隨著這種小型化、精密化，特別是在切斷工序中多產生芯片飛散，這構成了成品率降低的原因。作為芯片飛散的原因，可舉出切斷時的振動等，需要在這種環境下也能夠確實地保持芯片的粘合片。

此外，在坯片(陶瓷電容器等陶瓷的焙燒前片)的加工時等，有在粘合劑中添加增粘樹脂使粘合力上升、提高被加工體對粘合劑的保持性的方法。由此，利用該方法，通過添加增粘樹脂使粘合力增大，實現了芯片飛散的抑制。然而，盡管略微減小了芯片飛散頻率，但沒有取得飛躍性的改善。進而，若進一步添加增粘樹脂來使粘合力增大，則在剝離芯片時，粘合劑層會殘留有足夠強的粘合力，從而導致剝離變得困難。

為了消除這種現象而使用非熱膨脹性的剝離性的臨時固定片來對坯片進行切斷的手段如專利文獻1中記載的那樣，是公知的，此外，設置含有熱膨脹性微球和層狀硅酸鹽的熱膨脹性粘合劑層而成的熱剝離型粘合片如專利文獻2中記載的那樣，也是公知的。

然而，這些公知的手段并沒有使探頭粘著性值的變化率在特定范圍內，而且也沒有使粘合劑自身在加熱時的芯片的保持特性變良好。此外，在半導體領域中，LED等化合物半導體的需求急速增長。然而，化合物半導體在微弱的沖擊下即容易破損，將晶圓薄層化時的背面磨削、芯片化時的切割工序等加工時需要格外注意。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-52038號公報

專利文獻2：日本特開2008-266455號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明要解決的問題在于，在芯片的切斷工序中，在切斷后也能夠充分固定芯片的粘合帶，并且防止切斷時的芯片飛散等，提高芯片切斷時的成品率。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述問題而進行了詳細研究，結果發現，存在僅僅通過在熱膨脹性粘合劑層中添加微量的增粘樹脂來達到特定的探頭粘著性值的變化率便對芯片飛散的抑制極其有效的情況。還得知，芯片飛散根據增粘樹脂的種類而大幅變化。

可考慮這種現象的產生是由于粘合劑與增粘樹脂的相容性而產生的。

即，本發明提供以下的熱剝離型粘合帶。

本發明的熱剝離型粘合帶具有熱膨脹性粘合劑層，設熱膨脹性粘合劑層的探頭粘著性值為B₀、設熱膨脹性粘合劑層在0℃的條件下靜置1周后的探頭粘著性值為B時，式1所示的探頭粘著性值的變化率W為19.0％以下。

W＝|(B₀-B)/B₀×100|???(式1)

對于本發明的熱剝離型粘合帶，優選在23℃下將其貼附于聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度：25μm)之后在23℃的氣氛下放置了30分鐘時的、23℃下的熱膨脹性粘合劑層的粘合力(剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min)為2.5N/20mm以上。

構成前述熱膨脹性粘合劑層的粘合劑優選含有丙烯酸類粘合劑。

前述熱膨脹性粘合劑層優選含有增粘樹脂。

該增粘樹脂優選為萜烯酚醛類樹脂和/或松香酚醛類樹脂。

對于本發明的熱剝離型粘合帶，優選在0℃下保存1周前后的總透光率的減少率為2％以下。

前述熱膨脹性粘合劑層優選含有交聯劑。

本發明的熱剝離型粘合帶為優選在基材的至少單側直接形成熱膨脹性粘合劑層而成。

本發明的熱剝離型粘合帶優選在基材的至少單側夾著橡膠狀有機彈性層形成熱膨脹性粘合劑層而成。

前述橡膠狀有機彈性層的厚度優選為3～200μm。

本發明的熱剝離型粘合帶優選在切斷電子部件時使用。