[發明專利]熱剝離型粘合帶和電子部件的切斷方法

在審

• 申請號: 201410345340.8
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104130723A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 北山和寬;下川大輔;平山高正;副島和樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種熱剝離型粘合帶，其具有熱膨脹性粘合劑層，設熱膨脹性粘合劑層的探頭粘著性值為B₀、設熱膨脹性粘合劑層在0℃的條件下靜置1周后的探頭粘著性值為B時，式1所示的探頭粘著性值的變化率W為19.0％以下：

W＝|(B₀-B)/B₀×100|???(式1)。

2.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在23℃下將熱剝離型粘合帶貼附于厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜之后在23℃的氣氛下放置了30分鐘時的、23℃下的熱膨脹性粘合劑層的粘合力為2.5N/20mm以上，所述熱膨脹性粘合劑層的粘合力是在剝離角度：180°、拉伸速度：300mm/min下得到的。

3.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，構成熱膨脹性粘合劑層的粘合劑含有丙烯酸類粘合劑。

4.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，熱膨脹性粘合劑層含有增粘樹脂。

5.根據權利要求4所述的熱剝離型粘合帶，其中，該增粘樹脂為萜烯酚醛類樹脂和/或松香酚醛類樹脂。

6.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在0℃下保存1周前后的總透光率的減少率為2％以下。

7.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，熱膨脹性粘合劑層含有交聯劑。

8.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在基材的至少單側直接形成有熱膨脹性粘合劑層。

9.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其中，在基材的至少單側夾著橡膠狀有機彈性層形成有熱膨脹性粘合劑層。

10.根據權利要求9所述的熱剝離型粘合帶，其中，橡膠狀有機彈性層的厚度為3～200μm。

11.根據權利要求1所述的熱剝離型粘合帶，其在切斷電子部件時使用。

12.一種電子部件的切斷方法，其利用了權利要求1～11中任一項所述的熱剝離型粘合帶。