[發明專利]半導體器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201410345262.1
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104299947A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 大橋顯;梅津彰;武田博充
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 韓峰;孫志湧

1.一種半導體器件，包括：

布線基板，所述布線基板具有第一表面和與其相反的第二表面，所述第一表面形成為矩形形狀且設置有多個引線；

半導體芯片，所述半導體芯片具有四邊形的主表面和與其相反的背表面，所述主表面設置有多個電極焊盤，所述半導體芯片安裝在所述布線基板的所述第一表面上方；

多個金屬導線，所述多個金屬導線用于將所述布線基板的所述引線與所述半導體芯片的所述電極焊盤電連接；和

用于外部連接的多個端子，所述多個端子被設置在所述布線基板的所述第二表面處，

其中，所述金屬導線被分別布置在所述半導體芯片的所述主表面的四個邊當中的三個邊處，

其中，在所述半導體芯片的所述主表面的兩對相對邊中的任意一對邊的各個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊，在所述布線基板的所述第一表面處以多行的方式來設置所述引線，以及

其中，所述金屬導線被電連接到所述引線。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，在所述半導體芯片的所述主表面的兩個相對邊處，來布置沿著所述布線基板的所述第一表面的短邊平行地布置的所述金屬導線，

其中，在所述芯片的兩個相對邊的外部，沿著所述第一表面的短邊成行地設置所述引線，以及

其中，所述金屬導線被電連接到所述引線。

3.根據權利要求2所述的半導體器件，

其中，所述金屬導線被布置在與所述半導體芯片的所述主表面的兩個相對邊相交的一邊處，

其中，在所述布線基板的所述第一表面處，在所述相交的一邊的外部以一行的方式來布置所述引線，以及

其中，所述金屬導線被電連接到所述引線。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，其中，

所述半導體芯片包括存儲器電路和邏輯電路。

5.根據權利要求2所述的半導體器件，其中，

在所述芯片的兩個相對邊中的一個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊以三行的方式來設置所述引線。

6.根據權利要求2所述的半導體器件，其中，

在所述芯片的兩個相對邊中的另一個邊的外部，沿著所述第一表面的短邊以兩行的方式來設置所述引線。

7.根據權利要求2所述的半導體器件，其中，

在與所述芯片的兩個相對邊相交的一邊的外部，沿著所述第一表面的長邊以一行的方式來設置所述引線。

8.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中，所述半導體芯片的所述主表面被形成為矩形形狀，以及

其中，所述矩形形狀的所述主表面的兩個相對的長邊被布置成沿著所述布線基板的所述第一表面的各個長邊延伸。

9.根據權利要求8所述的半導體器件，

其中，在所述布線基板的所述第一表面處，在所述半導體芯片的所述主表面的各個相對的短邊的外部，沿著所述各個短邊以多行的方式來設置所述引線，以及

其中，所述金屬導線被電連接到以多行形成的所述引線。

10.根據權利要求8所述的半導體器件，

其中，沿著所述半導體芯片的所述矩形主表面的邊中的在其處沒有設置有所述金屬導線的邊，來在所述主表面處形成多個第一電極焊盤；以及

其中，所述金屬導線不被連接到所述第一電極焊盤中的任何一個。

11.根據權利要求10所述的半導體器件，其中，

所述第一電極焊盤被電連接到形成在所述半導體芯片中的保護電路。

12.根據權利要求8所述的半導體器件，其中，

以交錯排列的方式，來設置沿著所述半導體芯片的所述主表面的兩個相對的短邊被形成在所述半導體芯片的所述主表面處的多個電極焊盤中的各個電極焊盤。

13.根據權利要求8所述的半導體器件，其中，

在所述半導體芯片的所述主表面的兩個相對的長邊中的在其處布置有所述金屬導線的一個長邊的旁邊，以及在所述布線基板的所述第一表面處的被設置在所述半導體芯片的所述長邊旁邊的引線行的外部，不形成布線圖案。

14.根據權利要求1所述的半導體器件，其中，

在所述布線基板的所述第一表面上方形成密封體，以用其密封所述半導體芯片和所述金屬導線。