[發(fā)明專利]電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410344895.0
• 申請(qǐng)日: 2014-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN105338738B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉燕妮;申成哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K7/20;G03B17/55
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠(chéng)

本發(fā)明涉及一種電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。電路板組件包括：散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，散熱板上開設(shè)有貫穿承載表面與散熱表面的通風(fēng)孔；印刷電路板，設(shè)于承載表面上，并覆蓋通風(fēng)孔；柔性電路板，設(shè)于印刷電路板遠(yuǎn)離散熱板的表面上，柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離印制電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。上述電路板組件具有較好的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的手機(jī)相機(jī)模組包括電路板組件及影像感測(cè)器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible Circuit Board，F(xiàn)PC)、壓合于FPC的安裝區(qū)下的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)及粘貼于PCB下方的加強(qiáng)片。影像感測(cè)器通過板上芯片(Chip On Board，COB)工藝粘貼于FPC的安裝區(qū)上。PCB可以增加FPC安裝區(qū)的強(qiáng)度及平整度，并且可以進(jìn)一步設(shè)置更多的連接電路，加強(qiáng)片則可以增加FPC安裝區(qū)及PCB的強(qiáng)度，防止COB工藝中影像感測(cè)器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強(qiáng)片通常通過導(dǎo)電膠與PCB粘結(jié)，可以起到手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)，產(chǎn)生熱量比較大，現(xiàn)有的手機(jī)相機(jī)模組結(jié)構(gòu)散熱效果不夠理想。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。

一種電路板組件，包括：

散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔；

印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔；及

柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離所述印制電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外，所述多個(gè)焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風(fēng)孔正對(duì)設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，且所述通風(fēng)孔的數(shù)目大于所述焊墊的數(shù)目，所述多個(gè)通風(fēng)孔分三列或三列以上排列。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩列通風(fēng)孔之間的間距相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間的間距相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外；

所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對(duì)的部位設(shè)有對(duì)接孔，所述對(duì)接孔貫穿所述印刷電路板相對(duì)的兩表面，所述對(duì)接孔與所述通風(fēng)孔對(duì)接且連通，且所述對(duì)接孔與所述焊墊位置相錯(cuò)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊墊的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間存在間距；

所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形；

和/或，所述散熱板為鋼材片；

和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。

一種手機(jī)相機(jī)模組，包括：