[發(fā)明專利]電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410344895.0
• 申請(qǐng)日: 2014-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN105338738B
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉燕妮;申成哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K7/20;G03B17/55
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

散熱板，所述散熱板為鋼材片，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔；

印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔；及

柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離所述印制電路板的表面的電子元件安裝區(qū)；

所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外；

所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對(duì)的部位設(shè)有對(duì)接孔，所述對(duì)接孔貫穿所述印刷電路板相對(duì)的兩表面，所述對(duì)接孔與所述通風(fēng)孔對(duì)接且連通，且所述對(duì)接孔與所述焊墊位置相錯(cuò)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述焊墊的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間存在間距；

所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形；

和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。

4.一種手機(jī)相機(jī)模組，其特征在于，包括：

如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的電路板組件；及

影像感測(cè)器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測(cè)器與所述柔性電路板電連接。