[發明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置及液體噴射頭的制造方法有效
| 申請號: | 201410343348.0 | 申請日: | 2014-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN104290452B | 公開(公告)日: | 2017-04-19 |
| 發明(設計)人: | 堂前美德 | 申請(專利權)人: | 精工電子打印科技有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/14 | 分類號: | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,姜甜 |
| 地址: | 日本千葉*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 液體 噴射 裝置 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及向被記錄介質噴射液滴而進行記錄的液體噴射頭、液體噴射裝置及液體噴射頭的制造方法。
背景技術
近年來,使用向記錄紙等吐出墨滴而將字符、圖形記錄的、或者向元件基板的表面吐出液體材料而形成功能性薄膜的噴墨方式的液體噴射頭。該方式中,經由供給管將墨、液體材料等的液體從液體罐引導到通道,對填充到通道的液體施加壓力而從與通道連通的噴嘴作為液滴吐出。在吐出液滴時,使液體噴射頭或被記錄介質移動而記錄字符、圖形,或者形成既定形狀的功能性薄膜。
在專利文獻1中記載有邊緣溜槽(エッジシュート)型的液體噴射裝置。圖16是液體噴射裝置100的頭部的分解立體圖。液體噴射頭具備:形成有多個槽的壓電陶瓷板102;接合到壓電陶瓷板102的表面并向多個槽供給液體的蓋板110;以及與壓電陶瓷板102的端面116粘接并從與槽連通的噴嘴122吐出液滴的噴嘴板124。
在壓電陶瓷板102,交互地形成有在表面117側開口的淺槽103和在背面118側開口的深槽111。淺槽103構成填充液體的墨室104,在其整個側面形成有金屬電極108。深槽111在比淺槽103的深度更靠背面118側開口寬度擴大,在其側面比淺槽103的一半左右的深度更靠背面118側形成有金屬電極109。各深槽111的金屬電極109電性獨立。壓電陶瓷板102沿箭頭105的方向被施以極化處理。
在蓋板110具備用于導入液體的液體導入口114和用于向淺槽103供給液體的岐管(manifold)101。蓋板110的壓電陶瓷板102側的表面具備與淺槽103的金屬電極108電連接的金屬電極119。噴嘴板124中,噴嘴122與淺槽103連通而粘接到壓電陶瓷板102的端面116。通過向淺槽103的側面的金屬電極108與深槽111的側面的金屬電極109之間供給驅動信號,使劃分為淺槽103和深槽111的側壁變形,從而對填充到淺槽103的液體產生壓力波,從噴嘴122吐出液滴。
與上述專利文獻1同樣地,在專利文獻2~5中記載了構成通道的槽交互地在壓電體基板的表面和其相反側的背面開口的液體噴射頭。在專利文獻2~5中,記載了一種邊緣溜槽型的液體噴射頭,其由沿與各通道的長度方向正交的方向排成一列的通道列構成,從發射通道的長度方向的一側端部發射液滴。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平7-205422號公報;
專利文獻2:日本特表2009-500209號公報;
專利文獻3:日本特開平8-258261號公報;
專利文獻4:日本特開平11-314362號公報;
專利文獻5:日本特開平10-86369號公報。
發明內容
在專利文獻1的液體噴射頭中,在壓電陶瓷板102的表面117一側形成有淺槽103,在背面118一側與淺槽103交互地形成有深槽111,淺槽103不在背面118開口,深槽111不在表面一側開口。而且,在淺槽103形成有金屬電極108,在深槽111形成有金屬電極109,互相電隔離。難以同時形成該淺槽103的金屬電極108和深槽111的金屬電極109。在專利文獻1中,用濺射法從背面118的垂直方向傾斜的傾斜方向沉積金屬,從背面118將金屬電極109形成到淺槽103的深度的大致一半高度,淺槽103的金屬電極108利用其他工序形成。
其他的專利文獻2~5中,也同樣地,在壓電體基板的表面側和背面側交互地形成槽。而且,在形成有槽的區域中表面側的槽未在背面側開口,背面側的槽未在表面側開口。此外,形成在表面側的槽的電極和形成在背面側的槽的電極電隔離。因此,難以同時形成表面側的槽的電極和背面側的槽的電極。此外,記載于專利文獻2的液體噴射頭,由于液體填充在發射通道和非發射通道這兩方,所以液體與兩方通道的電極表面接觸。因此,在使用導電性的吐出液體的情況下,需要在電極的表面設置保護膜等,從而使制造工序變得復雜且長。
本發明的液體噴射頭,其中包括:壓電體基板,沿基準方向交互地排列從上表面貫通到下表面的吐出槽和在下表面開口的非吐出槽而構成槽列;蓋板,具有與所述吐出槽連通的液室,并與所述壓電體基板的上表面接合;以及噴嘴板,具有與所述吐出槽連通的噴嘴,并與所述壓電體基板的下表面接合,在所述吐出槽的比所述壓電體基板的厚度的大致1/2更靠下表面一側的側面設置有公共驅動電極,在所述非吐出槽的比所述壓電體基板的厚度的大致1/2更靠下表面一側的側面設置有個別驅動電極。
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