[發明專利]液體噴射頭、液體噴射裝置及液體噴射頭的制造方法

有效

• 申請號: 201410343348.0
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104290452B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 堂前美德
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,姜甜

1.一種液體噴射頭，其中包括：

壓電體基板，沿基準方向交互地排列從上表面貫通到下表面的吐出槽和在下表面開口的非吐出槽而構成槽列；

蓋板，具有與所述吐出槽連通的液室，并與所述壓電體基板的上表面接合；以及

噴嘴板，具有與所述吐出槽連通的噴嘴，并與所述壓電體基板的下表面接合，

在所述吐出槽的比所述壓電體基板的厚度的大致1/2更靠下表面一側的側面設置有公共驅動電極，在所述非吐出槽的比所述壓電體基板的厚度的大致1/2更靠下表面一側的側面設置有個別驅動電極。

2.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，

在所述壓電體基板的下表面，設置有與所述公共驅動電極電連接的公共端子，并設置有與所述個別驅動電極電連接的個別端子。

3.根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，

所述個別端子電連接夾住所述吐出槽的2個所述非吐出槽的設置于所述吐出槽側的側面的2個個別驅動電極。

4.根據權利要求2所述的液體噴射頭，其中，

還包括具備布線圖案的柔性電路基板，

所述柔性電路基板中所述布線圖案與所述公共端子及所述個別端子電連接而連接到所述壓電體基板的下表面。

5.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，

所述公共驅動電極的槽方向的寬度與所述吐出槽在所述壓電體基板的下表面開口的開口部的槽方向的寬度大致相等或比槽方向的寬度窄。

6.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，

關于所述非吐出槽在所述壓電體基板的下表面開口的開口部，槽方向的至少一個端部延伸到所述壓電體基板的側面。

7.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，

所述非吐出槽在所述壓電體基板的上表面且形成有所述液室的區域以外的區域開口。

8.根據權利要求1所述的液體噴射頭，其中，

所述壓電體基板具備多個沿基準方向并排的所述槽列，

鄰接的所述槽列的、包含于一側槽列的所述吐出槽的另一側端部和包含于另一側槽列的所述非吐出槽的一側端部隔離，且，在所述壓電體基板的厚度方向上重疊。

9.一種液體噴射裝置，其中包括：

權利要求1所述的液體噴射頭；

使所述液體噴射頭和被記錄介質相對移動的移動機構；

向所述液體噴射頭供給液體的液體供給管；以及

向所述液體供給管供給所述液體的液體罐。

10.一種液體噴射頭的制造方法，其中包括：

吐出槽形成工序，從壓電體基板的上表面一側切削所述壓電體基板而形成多個吐出槽；

非吐出槽形成工序，從所述壓電體基板的下表面一側切削所述壓電體基板而與所述吐出槽的槽方向平行地形成多個非吐出槽；

蓋板接合工序，將形成有液室的蓋板以使所述液室與所述吐出槽連通的方式接合到所述壓電體基板的上表面；以及

導電材料沉積工序，從所述壓電體基板的下表面一側向所述壓電體基板沉積導電材料。

11.根據權利要求10所述的液體噴射頭的制造方法，其中，

在所述導電材料沉積工序之前，具備在所述壓電體基板的下表面設置感光性樹脂膜的感光性樹脂膜形成工序。

12.根據權利要求10所述的液體噴射頭的制造方法，其中，

在所述吐出槽形成工序之后，具備將所述壓電體基板磨削到既定厚度的壓電體基板磨削工序。

13.根據權利要求10所述的液體噴射頭的制造方法，其中，

具備噴嘴板接合工序，將噴嘴板接合到所述壓電體基板的下表面，并使形成于所述噴嘴板的噴嘴和所述吐出槽連通。

14.根據權利要求10所述的液體噴射頭的制造方法，其中，

所述吐出槽形成工序及所述非吐出槽形成工序，為這樣的形成工序，即，鄰接地形成多個沿基準方向交互地排列所述吐出槽和所述非吐出槽的槽列，并且使鄰接的所述槽列的、包含于一側槽列的所述吐出槽的另一側端部和包含于另一側槽列的所述非吐出槽的一側端部隔離，且，在所述壓電體基板的厚度方向上重疊。