[發明專利]圖案轉印模具和圖案形成方法在審
| 申請號: | 201410343245.4 | 申請日: | 2014-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN104299892A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 李永芳;稻浪良市;三本木晶子;佐藤隆;齊藤匡人;國分弘一 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王瓊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖案 印模 形成 方法 | ||
關聯申請的交叉引用
本申請基于2013年7月9日提交的No.2013-150947號日本專利申請,并且要求其優先權的權益;上述專利申請的全部內容通過參考被并入本文中。
技術領域
本文中說明的實施例通常涉及圖案轉印模具和圖案形成方法。
背景技術
需要縮小例如電子裝置和微機電元件(微機電系統(MEMS))的尺寸。用于形成精細圖案的方法包括印跡技術。例如,需要一種能夠轉印精細圖案的模具。
發明內容
根據一個實施例,圖案轉印模具包括基體、第一疊層體、第二疊層體、第一電極和第二電極。所述基體包括基本單元,所述基本單元包括第一表面、第一凸部和第二凸部,所述第一凸部設置在所述第一表面上,所述第一凸部具有與所述第一表面相交的第一側表面,所述第二凸部設置在所述第一表面上,并且沿著平行于所述第一表面的第一方向與所述第一凸部分開,所述第二凸部具有與所述第一表面相交并且沿著所述第一方向與所述第一側表面相對的第二側表面。所述第一疊層體設置在第一側表面上,在第一凸部和第二凸部之間。第一疊層體包括多個第一導電層和第一絕緣層,所述第一絕緣層設置在所述多個第一導電層之間。第二疊層體設置在第二側表面上,在第一凸部和第二凸部之間,并且與第一疊層體分開。第二疊層體包括多個第二導電層和第二絕緣層,第二導電層沿著第一方向配置,第二絕緣層設置在多個第二導電層之間。第二疊層體能夠在第一疊層體和第二疊層體之間容納氣體或者硬度比第一凸部、第二凸部、第一疊層體和第二疊層體的硬度低的材料。第一電極電連接到第一導電層中的至少一個上。第二電極電連接到第二導電層中的至少一個上。
根據一個實施例,公開了圖案形成方法。該方法能夠包括第一供應處理,其包括:使得圖案轉印模具的第一和第二疊層體與圖案處理體的前表面相對,并且在圖案處理體和多個第一導電層中的至少一個之間以及在圖案處理體和多個第二導電體中的至少一個之間供應電壓。該方法包括第一去除處理,其包括:去除從圖案處理體的第一圖案單元和圖案處理體的第二圖案單元中選定的一個的至少一部分,所述第一圖案處理體包括圖案處理體的第一部分和圖案處理體的第二部分,所述第一部分與第一導電層的至少一個相對,所述第二部分與第二導電層的至少一個相對,第二圖案處理單元包括圖案處理體的第三部分和圖案處理體的第四部分,所述第三部分與第一絕緣層相對,所述第四部分與第二絕緣層相對。圖案轉印模具包括基體、第一疊層體、第二疊層體、第一電極和第二電極。基體包括具有第一表面的基本單元;設置在所述第一表面上的第一凸部,所述第一凸部具有與第一表面相交的第一側表面;和設置在第一表面上且沿著平行于第一表面的第一方向與第一凸部分開的第二凸部,該第二凸部具有與第一表面相交并且沿著第一方向與第一側表面相對的第二側表面。第一疊層體設置在第一側表面上,在第一凸部和第二凸部之間。第一疊層體包括多個第一導電層和第一絕緣層,第一導電層沿著第一方向配置,第一絕緣層設置在第一導電層之間。第二疊層體設置在第二側表面上,在第一凸部和第二凸部之間,并且與第一疊層體分開。第二疊層體包括多個第二導電層和第二絕緣層,第二導電層沿著第一方向配置,第二絕緣層設置在第二導電層之間。第二疊層體能夠在第一疊層體和第二疊層體之間容納氣體或者硬度低于第一凸部、第二凸部、第一疊層體和第二疊層體的硬度的材料。第一電極電連接到第一導電層中的至少一個上。第二電極電連接到第二導電層上的至少一個上。
附圖說明
圖1A至圖1C是示出了根據第一實施例的圖案轉印模具的示意圖;
圖2是示出了使用根據第一實施例的圖案轉印模具的圖案形成方法的示意圖;
圖3A和3B是示出了使用根據第一實施例的圖案轉印模具的圖案形成方法的示意截面圖;
圖4A至4F是按照處理順序的示意截面圖,示出了用于制造根據第一實施例的圖案轉印模具的方法;
圖5A和5B是示出了根據第一實施例的其它圖案轉印模具的示意截面圖;
圖6A和6B是示出了根據第一實施例的其它圖案轉印模具的示意截面圖;
圖7A至7D是示出了根據第一實施例的其它圖案轉印模具的示意截面圖;
圖8A至8D是示出了根據第一實施例的其它圖案轉印模具的示意透視圖;
圖9是示出了根據第一實施例的另一圖案轉印模具的示意截面圖;
圖10A至10C是示出了根據第一實施例的另一圖案轉印模具的示意透視圖;并且
圖11是示出了根據第二實施例的圖案形成方法的流程圖。
具體實施方式
下文中將參照附圖說明各種實施例。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





