[發(fā)明專利]磨削裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410343175.2 | 申請日: | 2014-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN104332397B | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高田暢行;五木田洋平 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;金玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磨削 裝置 | ||
本發(fā)明提供磨削裝置,其既能夠防止在修整板的上表面形成級差,又能夠抑制修整板的消耗。磨削裝置(10)至少具有對接觸到保持在卡盤臺(11)的被加工物(20)的磨削磨石(132)的磨削面進行修整的修整單元(14),其中,修整單元(14)具有:保持部(141),其保持圓板狀的修整板(15);推壓單元(142),其使保持部(141)在接近和遠離磨削面的方向上移動,并將修整板(15)的上表面向磨削面推壓;以及旋轉單元(145),其以在磨削磨石(132)的軌道上配置的旋轉軸為中心使保持部(141)旋轉,在使保持部(141)旋轉的同時以規(guī)定的按壓力將修整板(15)的上表面向磨削磨石(132)的磨削面推壓,使磨削磨石(132)的磨削面與修整板(15)的上表面整面接觸。
技術領域
本發(fā)明涉及對被加工物進行磨削的磨削裝置。
背景技術
在向被加工物按壓磨削磨石進行磨削的磨削裝置中,由于磨削會使得在磨削磨石產(chǎn)生孔眼堵塞或堵塞鈍化,因而在磨削中進行對磨削磨石的磨削面按壓修整板的修整(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1日本特開2011-189456號公報
然而,雖然修整板的上表面的觸碰到磨削磨石的軌道上的部分通過磨削磨石進行磨削,但除此之外的部分未被磨削,因此會在修整板的上表面形成級差。若以這種狀態(tài)持續(xù)修整,則不僅磨削磨石的磨削面被修整,磨削磨石的側面也會被修整。此外,僅觸碰到磨削磨石的軌道上的部分用于修整,除此以外的部分未用于修整,因此存在修整板的消耗較快的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這種問題而完成的,其目的在于既防止在修整板的上表面形成級差,又抑制修整板的消耗。
本發(fā)明的磨削裝置,其至少具有:卡盤臺,其具有以能夠旋轉的方式保持被加工物的保持面;磨削單元,其以能夠旋轉的方式安裝有磨削輪,在該磨削輪上環(huán)狀地配置有對保持在該卡盤臺上的被加工物進行磨削的磨削磨石;磨削進給單元,其使該磨削單元在接近和遠離該卡盤臺的磨削進給方向上移動;以及修整單元,其對與保持在該卡盤臺上的被加工物接觸的該磨削磨石的磨削面進行修整,其中,該修整單元具有:保持部,其保持對該磨削面進行修整的圓板狀的修整板;推壓單元,其使保持該修整板的保持部在接近和遠離該磨削面的方向上移動,向該磨削面推壓該修整板的上表面;調(diào)整單元,其對該推壓單元向該磨削面推壓該修整板的按壓力進行調(diào)整;以及旋轉單元,其以在該磨削輪旋轉所致的該磨削磨石的軌道上配置的旋轉軸為中心,使該保持部進行旋轉,在使該保持部旋轉的同時,以規(guī)定的按壓力向該磨削磨石的該磨削面推壓該修整板的上表面,從而修整該磨削面。
所述旋轉單元使所述保持部旋轉的旋轉軸優(yōu)選從保持在該保持部上的修整板的上表面的中心離開規(guī)定的距離。此外,優(yōu)選具有升降單元,該升降單元使所述修整單元的所述推壓單元在接近和遠離所述磨削面的方向上移動,該修整單元在所述磨削磨石未對被加工物磨削的狀態(tài)和該磨削磨石對保持在所述卡盤臺上的被加工物進行磨削的狀態(tài)中的任意一個狀態(tài)下,均能夠修整該磨削面。進而,優(yōu)選所述修整板在上表面外周緣具有倒角,通過該倒角的消失情況,來判斷該修整板的更換時期。
根據(jù)本發(fā)明的磨削裝置,在使修整板旋轉的同時,對磨削磨石進行修整,因此能夠?qū)⑿拚宓纳媳砻嬲w用于修整。由此,能夠防止在修整板的上表面形成級差,能夠防止磨削磨石的側面被修整。此外,還能夠抑制修整板的消耗,延長修整板的更換間隔。
附圖說明
圖1是表示磨削裝置的正面觀察剖面圖。
圖2是表示磨削裝置的各部分的配置的俯視圖和正面觀察剖面圖。
圖3是表示修整單元的一部分的立體圖。
圖4是表示待機中修整的正面觀察剖面圖。
圖5是表示其他的修整單元的一部分的立體圖。
圖6是表示磨削裝置的各部分的配置的俯視圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科,未經(jīng)株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410343175.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





