[發(fā)明專利]磨削裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410343175.2 | 申請日: | 2014-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN104332397B | 公開(公告)日: | 2018-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高田暢行;五木田洋平 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;金玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磨削 裝置 | ||
1.一種磨削裝置,其至少具有:
卡盤臺,其具有以能夠旋轉(zhuǎn)的方式保持被加工物的保持面;
磨削單元,其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式安裝有磨削輪,在該磨削輪上環(huán)狀地配置有對保持在該卡盤臺上的被加工物進行磨削的磨削磨石;
磨削進給單元,其使該磨削單元在接近和遠離該卡盤臺的磨削進給方向上移動;以及
修整單元,其對該磨削磨石的與保持在該卡盤臺上的被加工物接觸的磨削面進行修整,
該修整單元具有:
保持部,其保持對該磨削面進行修整的圓板狀的修整板;
推壓單元,其使保持該修整板的保持部在接近和遠離該磨削面的方向上移動,向該磨削面推壓該修整板的上表面;
調(diào)整單元,其對該推壓單元向該磨削面推壓該修整板的按壓力進行調(diào)整;以及
旋轉(zhuǎn)單元,其以在該磨削輪進行旋轉(zhuǎn)所致的該磨削磨石的軌道上配置的旋轉(zhuǎn)軸為中心,使該保持部進行旋轉(zhuǎn),
所述旋轉(zhuǎn)單元使所述保持部旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)軸從保持在該保持部上的修整板的上表面的中心離開了規(guī)定的距離,
在使該保持部旋轉(zhuǎn)的同時,以規(guī)定的按壓力向該磨削磨石的該磨削面推壓該修整板的上表面,從而修整該磨削面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削裝置,其中,
該磨削裝置具有升降單元,該升降單元使所述修整單元的所述推壓單元在接近和遠離所述磨削面的方向上移動,
該修整單元在所述磨削磨石未對被加工物進行磨削的狀態(tài)和該磨削磨石對保持在所述卡盤臺上的被加工物進行磨削的狀態(tài)中的任意一個狀態(tài)下,均能夠修整該磨削面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磨削裝置,其中,
所述修整板在上表面外周緣上具有倒角,
通過該倒角的消失情況,來判斷該修整板的更換時期。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





