[發(fā)明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410341726.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN104347279B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小川和渡;渡邊尊史;島川淳也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備元件、和安裝了該元件的基板型端子的電子部件的制造方法。

背景技術(shù)

以往，例如為了對(duì)元件和電路基板的焊盤電極進(jìn)行布線，或者防止元件的振動(dòng)傳遞到電路基板，已知一種經(jīng)由基板型端子而將元件安裝到電路基板的方法(參照專利文獻(xiàn)1。)。

在專利文獻(xiàn)1中記載了如下主旨，即，層疊陶瓷電容器被安裝在形成有導(dǎo)電性圖案的絕緣性基板，通過切削該絕緣性基板，從而取出由層疊陶瓷電容器(元件)和基板型端子構(gòu)成的貼片部件構(gòu)造體。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-38291號(hào)公報(bào)

然而，在專利文獻(xiàn)1所示的貼片部件構(gòu)造體的制造方法中，層疊陶瓷電容器有時(shí)會(huì)因切削時(shí)的沖擊傳遞而從絕緣性基板脫落、或者與絕緣性基板的連接部的一部分被分裂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種抑制元件從構(gòu)成電子部件的基板型端子脫落或者一部分被分裂的電子部件的制造方法。

本發(fā)明的電子部件的制造方法，該電子部件具備：基板型端子，其具備基板主體，該基板主體具有在相互正交的第1方向和第2方向上分別延伸的矩形狀的第1主面；和元件，其配置在所述第1主面、且與所述基板型端子連接，所述電子部件的制造方法包括：支承工序，以第1支承構(gòu)件來支承應(yīng)該成為集合體的基板，該集合體是多個(gè)基板型端子呈矩陣狀排列而成的；分割工序，切斷由所述第1支承構(gòu)件支承的所述基板而分割成多個(gè)所述基板型端子；和搭載工序，在被分割的多個(gè)基板型端子的各基板主體的第1主面搭載所述元件。

在本發(fā)明的電子部件的制造方法中，由于在通過支承工序支承基板的狀態(tài)保持不變的情況下實(shí)施分割工序，因此基板型端子被支承的狀態(tài)不變，從而易于搭載元件。

本發(fā)明的電子部件的制造方法，由于首先實(shí)施將基板分割成多個(gè)基板型端子的分割工序，然后再實(shí)施在基板型端子的第1主面搭載元件的搭載工序，因此元件不會(huì)因受到分割工序時(shí)的沖擊而從基板型端子脫落、或者與基板型端子的連接部的一部分被分裂。

此外，也可以，所述分割工序按照在所述第1方向上相鄰的基板型端子以第1規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板，所述搭載工序按照在所述第1方向上相鄰的元件以比所述第1規(guī)定間隔窄的間隔分離的方式搭載所述元件。

進(jìn)而，也可以，所述分割工序按照在所述第2方向上相鄰的基板型端子以第2規(guī)定間隔分離的方式切斷所述基板，所述搭載工序按照在所述第2方向上相鄰的元件以比所述第2規(guī)定間隔窄的間隔分離的方式搭載所述元件。

根據(jù)這樣的制造方法，基板型端子從基板主體的第1主面的法線方向觀察而小于元件。因此，基板型端子難以從外部受到?jīng)_擊。其結(jié)果，在這樣的電子部件的制造方法中，能夠防止對(duì)基板型端子施加沖擊而使得元件脫落。

另外，為了以第1或者第2規(guī)定間隔分離并進(jìn)行切斷，既可以是以具有與第1或者第2規(guī)定間隔相同的厚度的刀尖的切割刀來對(duì)基板進(jìn)行切塊加工的方式，也可以是在以切削刀對(duì)基板壓著切之后用工卡模具挪動(dòng)各基板型端子的配置的方式。

此外，也可以，所述搭載工序構(gòu)成為包括：涂敷工序，將含錫的焊料接合劑涂敷在所述基板主體的第1主面；和加熱工序，以在所述基板主體的第1主面配置了所述元件的狀態(tài)，對(duì)所述基板型端子進(jìn)行加熱來使所述焊料接合劑熔化，在所述分割工序與所述搭載工序之間包括：交換工序，在維持多個(gè)所述基板型端子的排列的同時(shí)從所述第1支承構(gòu)件轉(zhuǎn)移為第2支承構(gòu)件。

由于第2支承構(gòu)件在分割工序時(shí)未被使用，因此通過分割工序的切斷也不會(huì)受傷。因此，可以再利用第2支承構(gòu)件，故該制造方法是經(jīng)濟(jì)的。

此外，也可以，所述分割工序在所述第1主面上于所述第1方向上分別分離的多個(gè)元件連接用電極之間切斷所述基板。

進(jìn)而，也可以，所述分割工序，在與所述第1主面對(duì)置的第2主面上于所述第1方向上分別分離的多個(gè)外部連接用電極之間切斷所述基板。

根據(jù)這樣的制造方法，由于元件連接用電極以及外部連接用電極未被切斷，因此能夠防止毛邊的產(chǎn)生。

此外，也可以，所述分割工序在從所述第1主面的元件連接用電極貫通到與所述第1主面對(duì)置的第2主面的外部連接用電極為止的圓筒形的溝槽的側(cè)壁面之中、于所述第2方向上分離的兩處對(duì)所述元件連接用電極和所述外部連接用電極進(jìn)行連接的兩個(gè)連接電極之間切斷所述基板。

根據(jù)這樣的制造方法，在基板型端子的側(cè)面(與第1主面以及第2主面正交的面)的切斷時(shí)，處于被分裂的圓筒形狀的溝槽的側(cè)壁面上的連接電極未被切斷。因此，該制造方法能夠防止因切斷連接電極所引起的毛邊的產(chǎn)生。