[發明專利]電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 201410341726.1
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN104347279B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 小川和渡;渡邊尊史;島川淳也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種電子部件的制造方法，該電子部件具備：

基板型端子，其具備基板主體，該基板主體具有在相互正交的第1方向和第2方向上分別延伸的矩形狀的第1主面；和

元件，其配置在所述第1主面、且與所述基板型端子連接，

所述電子部件的制造方法包括：

支承工序，以第1支承構件來支承應該成為集合體的基板，該集合體是多個基板型端子呈矩陣狀排列而成的；

分割工序，切斷由所述第1支承構件支承的所述基板而分割成多個所述基板型端子；和

搭載工序，在所述分割工序中得到的多個基板型端子的各基板主體的第1主面搭載所述元件，

在所述分割工序中切斷所述基板，以使得在所述第1方向上相鄰的基板型端子以第1規定間隔分離，

在所述搭載工序中搭載所述元件，以使得在所述第1方向上相鄰的元件以比所述第1規定間隔窄的間隔分離。

2.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，

在所述分割工序中切斷所述基板，以使得在所述第2方向上相鄰的基板型端子以第2規定間隔分離，

在所述搭載工序中搭載所述元件，以使得在所述第2方向上相鄰的元件以比所述第2規定間隔窄的間隔分離。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述搭載工序構成為包括：

涂敷工序，將含錫的焊料接合劑涂敷在所述基板主體的第1主面；和

加熱工序，以在所述基板主體的第1主面配置了所述元件的狀態，對所述基板型端子進行加熱來使所述焊料接合劑熔化，

在所述分割工序與所述搭載工序之間包括：交換工序，在維持多個所述基板型端子的排列的同時從所述第1支承構件轉移為第2支承構件。

4.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述分割工序，在所述第1主面上于所述第1方向上分別分離的多個元件連接用電極之間切斷所述基板。

5.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述分割工序，在與所述第1主面對置的第2主面上于所述第1方向上分別分離的多個外部連接用電極之間切斷所述基板。

6.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，

所述分割工序，在從所述第1主面的元件連接用電極貫通到與所述第1主面對置的第2主面的外部連接用電極為止的圓筒形的溝槽的側壁面之中、于所述第2方向上分離的兩處對所述元件連接用電極和所述外部連接用電極進行連接的兩個連接電極之間切斷所述基板。