[發明專利]一種槽式機臺清洗裝置在審
| 申請號： | 201410340170.4 | 申請日： | 2014-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN104078397A | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 宋振偉;徐友峰;陳晉 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機臺 清洗 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種槽式機臺清洗裝置，其特征在于，所述槽式機臺清洗裝置，包括：
清洗槽，通過隔離板間隔形成獨立的第一清洗槽和第二清洗槽；
進液管，進一步包括主進液管，以及與所述主進液管連通，并分別與所述第一清洗槽連接的第一分支進液管，與所述第二清洗槽連接的第二分支進液管；
出液管，進一步包括主出液管，以及與所述主出液管連通，并分別與所述第一清洗槽連接的第一分支出液管，與所述第二清洗槽連接的第二分支出液管。
2.如權利要求1所述的槽式機臺清洗裝置，其特征在于，所述第一分支進液管、第二分支進液管、第一分支出液管、第二分支出液管上分別設置開關閥。
3.如權利要求1所述的槽式機臺清洗裝置，其特征在于，所述清洗槽之第一清洗槽和第二清洗槽內各設置25個卡槽。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
