[發明專利]具有彎折引線的封裝集成電路器件

有效

• 申請號: 201410338546.8
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN105206596B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 劉鵬;賀青春;吳萍
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 申發振

本發明涉及具有彎折引線的封裝集成電路器件。一種用于組裝方形扁平無引線(QFN)器件的方法，包括將管芯安裝并且電連接至預鍍引線框架(PPF)，以形成子組件，其中鍍層是焊料可濕的，并且引線框架在位于沿器件邊界的引線指內具有槽口。子組件隨后包封以(1)留出露出的引線指的遠端，并且(2)具有鄰近槽口的包封劑邊緣。子組件隨后被切單，以留出從產生的器件凸出的遠端引線段。凸出的露出段隨后彎折至基本與器件側壁平行。因此，每根引線的鍍層表面沿器件的底部和一個側部的一部分延伸。

技術領域

本發明涉及封裝集成電路(IC)器件，并且更具體地涉及一種具有彎折引線的方形扁平無引線(Quad Flat No Leads)(QFN)類型器件。

背景技術

QFN器件具有不從器件邊緣伸出的引線。即，引線或器件觸點與封裝主體基本齊平。一種類型的QFN器件是功率QFN(PQFN)，其包括器件底部處的外露的管芯座(diepaddle)，用于從管芯的更加高效的熱耗散。值得注意的是，扁平無引線器件還被稱之為微引線框架(MLF)器件，微引線框架封裝(MLP)器件，或小輪廓無引線(SON)器件。

圖1A-1F示出了常規的QFN器件101(1)(圖1D)的組裝步驟。組裝過程包括管芯安裝，絲線接合(wire bonding)，包封，和切單(singulation)。值得注意的是，常規地，多個器件101是同時組裝的。如本文所使用的，并且除非另作陳述，詞語“器件”和“芯片”指的是單個切單的，封裝的IC管芯。

圖1A示出了引線框架陣列的部分段100的俯視平面圖。引線框架陣列呈二維陣列的形式，該二維陣列具有若干行和與行數量相同或不同的列的由網格描繪出輪廓的附連的引線框架，包括引線框架102(1)和102(2)。該段100包括引線框架102(1)和102(2)以及引線框架陣列的毗連引線框架的部分。引線框架陣列通常由金屬板沖壓而成。

陣列中每個引線框架可以是預鍍(pre-plated)框架(PPF)，其包含鍍有金屬漆(metal finish)的銅芯，該金屬漆包含，例如，鎳，鈀，鉛，錫，金，和/或銀。所鍍的漆是焊料可濕的，其中材料的焊料可濕性指的是熔融焊料容易粘附至材料。換句話說，在表面安裝期間，熔融焊料容易粘附到引線框架上的鍍層。

引線框架102(1)包含相應的座103(1)，系桿104(1)(譬如示例性的系桿104(1)(1))，支撐桿105(1)(譬如示例性的支撐桿105(1)(1)和105(1)(2))，和引線指106(1)(譬如示例性的引線指106(1)(1))。

每個引線框架102包含：(i)四個系桿104，其將管芯座103支撐至支撐桿105的交點，(ii)四個支撐桿105，其支撐引線指106并且還限定了引線框架陣列的網格，以及(iii)32個引線指106，引線框架102的四個支撐桿105的每個上都有八個引線指106。值得注意的是，支撐桿有時被稱之為壩桿(dam bar)。處于陣列內部的支撐桿105，換句話說，沒有處在引線框架陣列外圍的支撐桿，被相鄰的引線框架102共享。例如，支撐桿105(1)(2)被引線框架102(1)和102(2)共享，因此還可以稱之為引線框架102(2)的支撐桿105(2)(1)。IC管芯隨后安裝至管芯座103上，并且采用絲線接合工藝電連接至引線指106。

圖1B示出了在步驟1：將管芯108安裝至子組件107的管芯座103以及步驟2：使用絲線接合109將管芯108電連接至相應的引線指106之后的包含子組件107(1)和107(2)的部分段100的俯視平面圖。例如，子組件107(1)包含管芯108(1)，其安裝至引線框架102(1)的座103(1)，并且采用相應的接合絲線109(1)(譬如接合絲線109(1)(1))電連接至引線指106(1)(譬如引線指106(1)(1))，接合絲線將引線指106(1)(1)連接至管芯108(1)頂部表面的相應的接合焊盤(未示出)。類似地，管芯108(2)被安裝到并且絲線接合至子組件107(2)的引線框架102(2)。引線框架陣列的子組件107然后被包封。