[發(fā)明專利]具有彎折引線的封裝集成電路器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410338546.8
• 申請日: 2014-06-06
• 公開（公告）號: CN105206596B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鵬;賀青春;吳萍
• 申請（專利權(quán)）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 申發(fā)振

1.一種封裝集成電路器件，具有頂部、底部和多個側(cè)部，所述集成電路器件包含：

集成電路管芯；

覆蓋至少部分所述管芯的包封劑；以及

電連接至所述管芯的多根引線；

其中每根引線均包含：

具有第一成分的芯；以及

具有第二成分的鍍層，該第二成分不同于所述第一成分；并且

每根引線均包括：

由所述包封劑部分覆蓋的橫向段，保持露出所述鍍層的至少第一部分并且形成所述集成電路器件的底部的一部分；以及

沒有被所述包封劑覆蓋的豎向段，并且其朝上彎折使得所述鍍層的第二部分露出并且形成所述集成電路器件的側(cè)部之一的一部分。

2.如權(quán)利要求1所述的器件，其中

所述第一成分不是焊料可濕的；并且

所述第二成分是焊料可濕的。

3.如權(quán)利要求1所述的器件，其中

所述第一成分包含銅；并且

所述第二成分包含：鎳，鈀，鉛，錫，金，和銀當(dāng)中的至少一種。

4.如權(quán)利要求1所述的器件，其中每根引線的所述鍍層的一部分朝向所述包封劑。

5.如權(quán)利要求1所述的器件，其中每根引線包含槽口，所述槽口形成位于露出的所述豎向段與所述橫向段之間的角段。

6.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述豎向段與所述橫向段呈90°±10°角。

7.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述豎向段與所述橫向段呈45°±10°角。

8.一種用于組裝封裝集成電路器件的方法，所述方法包含：

(a)封裝包含第一引線框架的子組件，所述第一引線框架具有多根引線，其中：

每根引線均包含：

具有第一成分的芯；以及

具有第二成分的鍍層，所述第二成分不同于所述第一成分；

在包封之后：

每根引線均包含(1)未由包封劑所包封并從所述包封劑凸出的露出的遠(yuǎn)端段，以及(2)由所述包封劑部分地包封的橫向段；并且

所述橫向段上所述鍍層的至少第一部分露出，并且形成所述封裝集成電路器件的底部的一部分；以及

(b)彎折每根露出的遠(yuǎn)端段以由露出的段產(chǎn)生朝上彎折的豎向段，使得其上所述鍍層的第二部分露出，并形成所述集成電路器件的側(cè)部之一的一部分。

9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中：

所述子組件包含集成電路管芯；

所述第一引線框架包含具有頂部和底部的管芯座；

所述方法進(jìn)一步包含，在包封之前，將所述集成電路管芯安裝至所述管芯座的所述頂部，并且將所述集成電路管芯絲線接合至所述多根引線；并且

在包封之后，所述管芯座的所述底部被露出并且形成所述封裝集成電路器件的所述底部的一部分。

10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中：

在包封之前，所述第一引線框架是包含相連接的多個引線框架的引線框架陣列的一部分；并且

在包封之后并且在彎折之前，所述引線框架陣列被切單為包括所述第一引線框架的個體的引線框架。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中：

所述引線框架陣列包含用于支撐對應(yīng)于所述多個引線框架的多個引線指組的支撐桿的網(wǎng)格，所述多個引線指組包含對應(yīng)于所述第一引線框架的第一引線指組；并且

切單的步驟包含：

移除所述支撐桿；以及

移除所述引線指的鄰近所述支撐桿的部分，以留下包含所述第一引線框架的引線的引線。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包含，在包封之前，在每個引線指中形成槽口。

13.如權(quán)利要求10所述的方法，其中所述引線框架陣列是鍍有所述第二成分的預(yù)鍍引線框架陣列。