[發(fā)明專利]觸控用導電電極的制造方法及其構造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410338419.8
• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN105320369B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設計）人: 賴玉豪
• 申請（專利權）人: 欣永立企業(yè)有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨,李林

技術領域

本發(fā)明涉及一種觸控用導電電極的制造方法及其構造，尤指一種利用遮蔽層相關步驟制成金屬導電電極同時提供金屬導電電極層表面完整包覆保護的構造及方法，提升金屬導電電極線路的生產(chǎn)良率及使用耐久性的目的。

背景技術

隨著電子信息產(chǎn)品朝輕薄短小化的方向發(fā)展，半導體制造方法亦朝著高密度及自動化生產(chǎn)的方向前進，而習知的具有觸控感應面的電子產(chǎn)品或設備，隨著其觸控感應面或觸控面板產(chǎn)品的尺寸由小而逐漸增大，導電電極的制成材料由原本普遍使用的氧化銦錫(ITO)轉(zhuǎn)變成為金屬導體電極，而其設計上為了使構成面板基底的導電電極不被使用者以眼睛明顯地察覺到其存在，亦即不讓導電電極被使用者視認出，而使得目前該產(chǎn)業(yè)中的研發(fā)人員朝向?qū)⒔饘賹щ婋姌O的線徑寬度制成極細作為其目標。

實際上一般金屬導電電極10的結構與制成，請參閱圖1所示，通常為步驟(1)透過至少一附著層11(又稱作接著層)將金屬導電電極10附著于基材12上，使金屬導電電極10不易由基材12上脫落，步驟(2)而后將至少一耐候?qū)?3(抗蝕層)覆合于所述金屬導電電極10上，步驟(3)接著再利用蝕刻液體進行蝕刻程序(wet etching)形成金屬導電電極10電極線路14，便完成初步所述金屬導電電極10電極線路14的制造，另外，后續(xù)于最終感測電極產(chǎn)品完成后，還能夠再以保護膠膜16(OCA)進行所述金屬導電電極10電極線路14的全部表面鋪設。

請參閱圖2所示，所述附著層11設計為兩層，分別為一與所述基材12結合的中介層17及一與所述金屬導電電極10結合的導電基底層18。

然而，濕式蝕刻是等向性的(Isotropic)，而且因于所述耐候?qū)?3為一耐蝕刻材料，造成所述耐候?qū)?3以及所述金屬導電電極10兩者之間對于蝕刻液體的蝕刻速率差距甚大，又，針對步驟(2)所形成的所述耐候?qū)?3的分布經(jīng)常為一厚度不均勻樣態(tài)，因此，當蝕刻溶液做縱向蝕刻時，恐于蝕刻過程當中的所述金屬導電電極10發(fā)生一嚴重的側(cè)蝕現(xiàn)象15。

請再參閱圖1所示，換句話說，亦即是所述金屬導電電極10的左右側(cè)面部份，尤其是指寬度設計小于5μm以及厚度設計大于0.3μm范圍的所述金屬導電電極10線徑，更容易發(fā)生一所述側(cè)蝕現(xiàn)象15，導致所述金屬導電電極10的蝕刻總面積比例過大、蝕刻局部不均造成所述金屬導電電極10電極線路14線徑的阻抗數(shù)值太大，更甚者使所述金屬導電電極10電極線路14發(fā)生一斷線的結果，使制造廠商所出產(chǎn)的金屬導電電極10的良率及質(zhì)量不易控管，實為目前極細導電電極于發(fā)展制作上的炙手根本問題。

再者，更進一步而言，習知于產(chǎn)業(yè)界中已普遍使用的金屬導電電極10電極線路14線徑寬度為極細的情況下，若無更進一步地設計保護措施，使用者長久使用加上于環(huán)境氧化之下使得所述金屬導電電極10電極線路14可能無法再達到原先預定的工作效能，恐有縮短產(chǎn)品使用壽命、影響制造廠商所出產(chǎn)的最終觸控面板成品的良率以及環(huán)境耐久性等質(zhì)量表現(xiàn)等多種情況。

另外，前述習知的觸控面板能夠進行一系列嚴格規(guī)定的環(huán)境檢測實驗，例如：將觸控面板進行一1000小時、85℃、90％濕度之下進行高溫加熱檢測實驗，又或者是以100℃煮沸100分鐘進行模擬一長期高溫高壓環(huán)境。

于前述兩種檢測實驗的當下，水分子滲入所述保護膠膜16中，進而接觸到所述金屬導電電極10，極可能使所述金屬導電電極10發(fā)生一氧化現(xiàn)象，由此可知，使用者若長久使用以前述制成所出產(chǎn)的觸控面板，其形成觸控屏幕或電子產(chǎn)品的電容感應的阻抗數(shù)值極可能大幅增加，直至無法供給使用者一正常使用狀態(tài)。

有據(jù)于前述釋明的種種習知制成所生產(chǎn)的所述金屬導電電極10的觸控面板不足缺失，實為本發(fā)明欲改良的目的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種利用一具有預定線路圖案的遮蔽層的相關步驟制成觸控用導電電極的生產(chǎn)過程，替代習知以蝕刻技術制成金屬導電電極的步驟，降低習知的金屬導電電極于十顆程序過程中所發(fā)生的嚴重側(cè)向蝕刻現(xiàn)象造成金屬導電電極的產(chǎn)品的良率極低的現(xiàn)象。

本發(fā)明的另一目的在于透過在形成線路圖案的金屬導電電極進行完整的耐候?qū)影脖Ｗo的設計，更進一步大幅降低使用者使用時，導電電極長期處于空氣中水氣滲入的氧化過程，增強導電電極的耐腐蝕功效，延長觸控用導電電極的產(chǎn)品使用年限。

本發(fā)明的再一目的在于利用一具有預定線路圖案的遮蔽層的相關步驟制成觸控用導電電極的生產(chǎn)過程，能夠達到管控并維持每一觸控用導電電極的線徑寬度的目的。