[發明專利]觸控用導電電極的制造方法及其構造

有效

• 申請號: 201410338419.8
• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN105320369B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 賴玉豪
• 申請（專利權）人: 欣永立企業有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨,李林

1.一種觸控用導電電極的制造方法，其特征在于包含：

(A)選定一預設的基材，由所述基材形成一基材層；

(B)在所述基材層表面上形成至少一附著層；

(C)在所述附著層表面形成一具有凹槽線路的遮蔽層；

(D)在所述遮蔽層表面的凹槽線路中形成至少一金屬導電電極；以及

(E)去除所述遮蔽層形成一具有線路圖案的所述金屬導電電極及以蝕刻方式去除所述金屬導電電極線路圖案之間的所述附著層，并在所述金屬導電電極表面形成至少一耐候層。

2.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(E)中，在所述金屬導電電極的外周面形成所述耐候層，所述耐候層配合所述附著層將所述已具有線路圖案的金屬導電電極與外部隔絕密封。

3.根據權利要求2所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述耐候層具有能夠用于遮蔽所述金屬導電電極的黑化性質。

4.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(D)中，進一步在所述金屬導電電極的上表面形成一第一耐候層。

5.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(E)中，還在所述金屬導電電極的表面形成一第二耐候層。

6.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(B)進一步在所述基材層表面上形成一中介層、在所述中介層表面形成一導電基底層以及在所述導電基底層表面形成一抗氧化層，以共同構成所述附著層。

7.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(B)中，進一步在所述基材層表面上形成一黑化層，在所述黑化層表面形成一中介層以及在所述中介層表面形成一導電基底層以共同構成所述附著層。

8.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述步驟(B)進一步在所述基材層表面上形成一黑化層，在所述黑化層表面形成一中介層、在所述中介層表面形成一導電基底層以及在所述導電基底層表面形成一抗氧化層，以共同構成所述附著層。

9.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述附著層選自于真空濺鍍、化學鍍或者是高分子涂布其中一種或其組合方式進行制成。

10.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述遮蔽層是以印刷或者是光阻曝光顯影技術其中一種或其組合方式進行制成。

11.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述金屬導電電極選自于真空濺鍍、蒸鍍、化學鍍、電鍍或者是導電高分子涂布其中一種或其組合方式進行制成。

12.根據權利要求1所述的觸控用導電電極的制造方法，其特征在于：所述耐候層選自于化學鍍、電鍍或者是導電高分子涂布其中一種或其組合方式進行制成。

13.一種觸控用導電電極，其特征在于包含：

一基材層；

至少一附著層，形成一布設于所述基材層表面的線路圖案；

一金屬導電電極，連接于所述附著層表面，并對應所述線路圖案形成一導電線路；以及

一耐候層，連接包覆于所述金屬導電電極的外周面，使所述導電線路與外部隔絕密封，所述耐候層是由碳、石墨、金屬、金屬氧化物、能夠導電的高分子材料或者是其復合材料其中一種所制成，所述金屬是選自于鎢、鎳、鉻、銅、鋁、銀、鈦、鉬、錫、鋅、鈷、鐵、鈮或其合金其中一種所制成，所述金屬氧化物分別是由鎢、鎳、鉻、銅、鋁、銀、鈦、鉬、錫、鋅、鈷、鐵、鈮或其合金其中一種氧化所制成。

14.根據權利要求13所述的觸控用導電電極，其特征在于：所述耐候層包含一第一耐候層以及一第二耐候層，所述第一耐候層形成于所述金屬導電電極的線路圖案上表面，所述第二耐候層進一步包覆于所述金屬導電電極的線路圖案外周面并連接包覆于所述附著層的線路圖案外周面。

15.根據權利要求13所述的觸控用導電電極，其特征在于：所述附著層包含一位于所述基材層表面的中介層、一形成于所述中介層表面的導電基底層以及一位于所述導電基底層表面的抗氧化層。