[發(fā)明專利]用于光刻疊對(duì)制作工藝的非對(duì)稱補(bǔ)償方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410338417.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105321799B | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉恩銓;郭騰欽;白源吉;尤春祺 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光掩模 容許偏差 補(bǔ)償參數(shù) 電路布局 偏移量 制作工藝 偏移 非對(duì)稱 光刻 第一基板 不相等 加總 | ||
本發(fā)明公開一種用于光刻疊對(duì)制作工藝的非對(duì)稱補(bǔ)償方法,包括:提供具有電路布局、第一光掩模圖與第二光掩模圖的第一基板,其中第一光掩模圖與第二光掩模圖依序疊置于電路布局上,且第一光掩模圖與第二光掩模圖分別相對(duì)于電路布局具有不相等的x軸向可容許偏差范圍與y軸向可容許偏差范圍;獲取第一光掩模圖相對(duì)于第二光掩模圖的座標(biāo)偏移量;以及計(jì)算座標(biāo)偏移量相對(duì)上述x軸向可容許偏差范圍與上述y軸向可容許偏差范圍的偏移差值,并將第一倍數(shù)的上述座標(biāo)偏移量與第二倍數(shù)的上述偏移差值進(jìn)行加總,以獲得x軸向補(bǔ)償參數(shù)與y軸向補(bǔ)償參數(shù)作為最終補(bǔ)償參數(shù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)償方法,且特別是涉及一種用于光刻疊對(duì)制作工藝的非對(duì)稱補(bǔ)償方法。
背景技術(shù)
光刻疊對(duì)制作工藝是指半導(dǎo)體制作工藝中層對(duì)層之間的疊對(duì)制作工藝。依據(jù)電路線寬等特性,在芯片制造過程或制作工藝整合過程中,將龐雜的電路走線區(qū)分為不同光掩模層后進(jìn)行曝光顯影并疊置形成于芯片上。然而步進(jìn)機(jī)臺(tái)、晶片本身以及制作工藝環(huán)境都會(huì)造成層間光掩模圖案疊合時(shí)產(chǎn)生位移和誤差,這稱為疊對(duì)誤差。并且,隨著關(guān)鍵尺寸不斷縮小、晶片尺寸變大以及光掩模數(shù)目的增加,光刻疊對(duì)誤差容忍度也越來越嚴(yán)苛。當(dāng)光刻制作工藝的疊對(duì)誤差超過誤差容忍度時(shí),則層間設(shè)計(jì)電路可能因?yàn)槲灰瓢l(fā)生斷路或是短路而無法通過電性測(cè)試而報(bào)廢,進(jìn)而影響產(chǎn)品良率。
對(duì)于傳統(tǒng)光刻疊對(duì)(overlay)制作工藝而言,一般只提供對(duì)稱的補(bǔ)償方式來調(diào)整參數(shù)進(jìn)而降低疊對(duì)誤差。然而半導(dǎo)體制作工藝中,芯片上所具有的龐雜電路走線區(qū)大多包含有長(zhǎng)寬相等的對(duì)稱電路區(qū)域與長(zhǎng)寬不等的不對(duì)稱電路區(qū)域。傳統(tǒng)的對(duì)稱補(bǔ)償方式為針對(duì)x軸偏移量(offset)與y軸偏移量進(jìn)行相同參數(shù)的補(bǔ)償,此種補(bǔ)償方式僅適用于對(duì)長(zhǎng)寬相等的對(duì)稱電路區(qū)域進(jìn)行光刻疊對(duì)的制作工藝中。但傳統(tǒng)的對(duì)稱補(bǔ)償方式并無法滿足長(zhǎng)寬不等的不對(duì)稱電路區(qū)域?qū)τ谘a(bǔ)償后的精確度的要求。換句話說,對(duì)于具有長(zhǎng)寬不等的不對(duì)稱電路區(qū)域的芯片而言,對(duì)x軸偏移量與y軸偏移量進(jìn)行相同參數(shù)的補(bǔ)償方式并無法降低疊對(duì)誤差。
有鑒于此,仍有必要提出一種新的補(bǔ)償方式,以降低具有非對(duì)稱電路區(qū)域的芯片于光刻疊對(duì)制作工藝之后的疊對(duì)誤差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種用于光刻疊對(duì)制作工藝的非對(duì)稱補(bǔ)償方法,以提升元件于光刻疊對(duì)制作工藝后的良率。
為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn)或其他優(yōu)點(diǎn),本發(fā)明提出一種用于光刻疊對(duì)制作工藝的非對(duì)稱補(bǔ)償方法,包括:提供第一基板,上述第一基板具有電路布局、第一光掩模圖與第二光掩模圖,其中第一光掩模圖與第二光掩模圖依序疊置于電路布局上,且第一光掩模圖與第二光掩模圖相對(duì)于電路布局具有x軸向可容許偏差范圍與y軸向可容許偏差范圍,其中x軸向可容許偏差范圍不等于y軸向可容許偏差范圍;獲取第一光掩模圖相對(duì)于第二光掩模圖的座標(biāo)偏移量;以及計(jì)算座標(biāo)偏移量相對(duì)上述x軸向可容許偏差范圍與上述y軸向可容許偏差范圍的偏移差值,并將第一倍數(shù)的上述座標(biāo)偏移量與第二倍數(shù)的上述偏移差值進(jìn)行加總,以獲得x軸向補(bǔ)償參數(shù)與y軸向補(bǔ)償參數(shù)作為最終補(bǔ)償參數(shù)。
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