[發明專利]POP封裝方法

在審

• 申請號: 201410336397.1
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN104103595A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 張衛紅;張童龍
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/065;H01L23/31
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝方法，尤其涉及一種POP封裝方法。

背景技術

作為目前封裝高密集成的主要方式，PoP(package?on?package，疊層封裝)得到越來越多的重視。在POP結構中，記憶芯片通常以鍵合方式連接于基板，而應用處理器芯片以倒裝方式連接于基板，記憶芯片封裝體是直接疊在應用處理器封裝體上，相互往往以錫球焊接連接。這樣上下結構以減少兩個芯片的互連距離來達到節省空間和獲得較好的信號完整性。由于記憶芯片與邏輯芯片的連接趨于更高密度，整體厚度越來越薄，傳統封裝的POP結構已經很有局限。封裝體翹曲是其中一直要考慮解決的問題，目前上下塑封料層的適當選材和設計是解決此問題的主要方法之一，但是此中上下塑封料層的電連接是個棘手問題。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明提供一種POP封裝方法，包括制作上封裝體、制作下封裝體，將所述上封裝體和所述下封裝體對接，其特征在于，制作所述下封裝體包括步驟：

S101：提供一基板，在所述基板的上表面形成第一焊球，且倒裝并回流焊接芯片，所述芯片和基板通過底部填充技術進行加固；

S102：提供一金屬板條，對所述金屬板條進行光刻和/或腐蝕，在所述金屬板條的一側形成金屬凸點；

S103：將所述金屬板條具有所述金屬凸點的一側向下對著基板，并與所述基板上所述第一焊球進行回流焊接形成一體；

S104：在所述基板上形成塑封料層，所述塑封料層包覆所述芯片、第一焊球及金屬凸點；

S105：去除所述金屬板條頂部材料，直至所述金屬凸點露出所述塑封料層。

本發明提供的POP封裝方法，不需要經過鉆孔、打磨塑封料等機械方法以達到電連接的目的，通過使用成本較低的金屬板條經過腐蝕和打磨等工藝形成金屬凸點，而達到承上啟下電連接的目的，在減少塑封料層翹曲的同時，提高了電連接的效率并且降低了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明中POP封裝步驟流程圖；

圖2為本發明POP封裝方法中芯片和基板結構示意圖；

圖3為本發明實施例一中金屬板條結構示意圖；

圖4為本發明實施例一中金屬板條與第一焊球連接結構示意圖；

圖5為本發明實施例一中對芯片和第一焊球進行塑封結構示意圖；

圖6為本發明實施例一中對金屬板條進行打磨后結構示意圖；

圖7為本發明實施例一中POP封裝結構最終示意圖；

圖8為本發明實施例二中金屬板條結構示意圖；

圖9為本發明實施例二中金屬板條與第一焊球連接結構示意圖；

圖10為本發明實施例二中對芯片和第一焊球進行塑封結構示意圖；

圖11為本發明實施例二中對金屬板條進行打磨后結構示意圖；

圖12為本發明實施例二中覆蓋保護層結構示意圖；

圖13為本發明實施例二中POP封裝結構最終示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供了一種POP封裝方法，包括制作上封裝體、制作下封裝體，將所述上封裝體和所述下封裝體對接，如圖1所示為制作所述下封裝體的步驟，包括：S101：提供一基板，在所述基板的上表面形成第一焊球，且倒裝并回流焊接芯片，所述芯片和基板通過底部填充技術進行加固；