[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410335585.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN105280779A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柳歡;李俊東;劉文軍;王鵬輝;劉云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的是LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（LightEmittingDiode，LED）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，其憑借體積小、能耗少、高亮度、低熱量等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于顯示器件上，為了滿足集成封裝形式的耐高溫、耐濕熱、發(fā)射率穩(wěn)定的要求，LED支架多采用環(huán)氧樹脂（飽和樹脂）和硅樹脂的材料進(jìn)行封裝。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，耐高溫、耐濕熱，同時(shí)降低了封裝成本。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括不飽和樹脂基座和引線框架，所述的引線框架為一對(duì)絕緣相向設(shè)置的引線框架；所述引線框架設(shè)置有從底側(cè)面和外側(cè)面凹陷形成的溝槽，所述不飽和樹脂基座包括不飽和樹脂基座上半部和不飽和樹脂基座下半部，所述不飽和樹脂基座上半部覆蓋在引線框架的上側(cè)面并和引線框架圍成一個(gè)反射凹杯；所述引線框架的上側(cè)面有部分露于所述反射凹杯底部，所述不飽和樹脂下半部填充于所述引線框架之間的間隙以及所述溝槽內(nèi)，并從引線框架的外側(cè)面將引線框架包裹；所述引線框架的外側(cè)面和底側(cè)面各有部分露于不飽和樹脂基座之外，所述引線框架的上側(cè)面中的露反射凹杯底部的部分以及底側(cè)面中的露于不飽和樹脂基座之外的部分設(shè)置有鍍銀層,所述的鍍銀層為正負(fù)極。

作為優(yōu)選，所述不飽和樹脂基座為耐熱硬化性不飽和樹脂基座。

作為優(yōu)選所述引線框架和被不飽和樹脂填充的溝槽形成平面結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選所述引線框架為有銅或者銅合金制成的引線框架。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明封裝形式耐高溫、耐濕熱，同時(shí)降低了封裝成本。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本發(fā)明；

圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明側(cè)視圖；

圖3為本發(fā)明俯視圖；

圖4為本發(fā)明背面圖；

圖5為本發(fā)明包含的引線框架立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明包含的引線框架底視圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

參照?qǐng)D1-6，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括不飽和樹脂（UPC）基座1以及一對(duì)絕緣相向設(shè)置的引線框架2，所述引線框架2設(shè)置有從底側(cè)面2-1和外側(cè)面2-2凹陷形成的溝槽3，所述不飽和樹脂基座1包括不飽和樹脂基座上半部1-1和不飽和樹脂基座下半部1-2，所述不飽和樹脂基座上半部1-1覆蓋在引線框架2的上側(cè)面2-3并和引線框架2圍成一個(gè)反射凹杯4；所述引線框架2的上側(cè)面2-3有部分露于所述反射凹杯4底部，所述不飽和樹脂下半部1-2填充于所述引線框架2之間的間隙以及所述溝槽3內(nèi)，并從引線框架2的外側(cè)面2-2將引線框架2包裹；所述引線框架2的外側(cè)面2-2和底側(cè)面2-1各有部分露于不飽和樹脂基座1之外，所述引線框架2的上側(cè)面2-3中的露反射凹杯4底部的部分以及底側(cè)面2-1中的露于不飽和樹脂基座1之外的部分設(shè)置有鍍銀層。

值得注意的是，所述不飽和樹脂基座1為耐熱硬化性不飽和樹脂基座。

值得注意的是，所述引線框架2和被不飽和樹脂填充的溝槽3形成平面結(jié)構(gòu)。

此外，所述引線框架2為有銅或者銅合金制成的引線框架。

本具體實(shí)施方式的LED支架多采用環(huán)氧樹脂（飽和樹脂）和硅樹脂的材料進(jìn)行封裝。其封裝結(jié)構(gòu)耐高溫、耐濕熱，同時(shí)降低了封裝成本。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。