[發(fā)明專利]一種LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410335585.2 | 申請日： | 2014-07-15 |
| 公開（公告）號： | CN105280779A | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 柳歡;李俊東;劉文軍;王鵬輝;劉云 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市斯邁得光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括不飽和樹脂基座(1)以及一對絕緣相向設(shè)置的引線框架(2)，所述引線框架(2)設(shè)置有從底側(cè)面(2-1)和外側(cè)面(2-2)凹陷形成的溝槽(3)，所述不飽和樹脂基座(1)包括不飽和樹脂基座上半部(1-1)和不飽和樹脂基座下半部(1-2)，所述不飽和樹脂基座上半部(1-1)覆蓋在引線框架(2)的上側(cè)面(2-3)并和引線框架(2)圍成一個反射凹杯(4)，所述引線框架(2)的上側(cè)面(2-3)有部分露于所述反射凹杯(4)底部，所述不飽和樹脂下半部(1-2)填充于所述引線框架(2)之間的間隙以及所述溝槽(3)內(nèi)，并從引線框架(2)的外側(cè)面(2-2)將引線框架(2)包裹，所述引線框架(2)的外側(cè)面(2-2)和底側(cè)面(2-1)各有部分露于不飽和樹脂基座(1)之外，所述引線框架(2)的上側(cè)面(2-3)中的露反射凹杯(4)底部的部分以及底側(cè)面(2-1)中的露于不飽和樹脂基座(1)之外的部分設(shè)置有鍍銀層；所述的鍍銀層為正負(fù)極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述不飽和樹脂基座(1)為耐熱硬化性不飽和樹脂基座。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架(2)和被不飽和樹脂填充的溝槽(3)形成平面結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架(2)為有銅或者銅合金制成的引線框架。
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