[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制法與定位構(gòu)形

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410333328.5
• 申請日: 2014-07-14
• 公開（公告）號: CN105225966A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴瑞豐;黃曉君;盧俊宏;許習(xí)彰;陳仕卿
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括：

提供一具有相對的第一表面與第二表面的基部，該基部中埋設(shè)有至少一電子元件，且位于該電子元件周圍設(shè)有至少一定位單元，該定位單元相對該第一表面突起、齊平或?yàn)閮烧叩慕M合者，又該電子元件具有相對的主動面與非主動面，該主動面上并具有多個(gè)電極墊；以及

形成至少一線路層于該基部的第一表面與該電子元件上，且該線路層藉由該定位單元對位連接該電子元件。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元具有接觸該基部的定位本體與設(shè)于該定位本體上的定位部。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位本體為自該第一表面突起的塊體。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位本體部分嵌埋于該基部的第一表面下。

5.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位本體埋入該基部中且齊平于該第一表面。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位部為自該第一表面凹下的開口。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該開口蝕刻該定位本體而形成者。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，形成該定位單元的制程包括：

提供一具有開口的定位本體；以及

將該定位本體嵌埋于該基部的第一表面下，且該開口外露于該第一表面，使該開口自該第一表面凹下。

9.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位本體為金屬塊或非金屬塊。

10.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位部為至少一定位墊。

11.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，形成該定位部的材質(zhì)為金屬材、絕緣材、半導(dǎo)體材或其至少任二者的組合。

12.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元為自該第一表面突起的塊體。

13.如權(quán)利要求11所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元部分嵌埋于該基部的第一表面下。

14.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元為表面齊平該第一表面的塊體。

15.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，形成該線路層的制程包括：

形成阻層于該基部的第一表面、定位單元與該電子元件上；

形成多個(gè)開口區(qū)于該阻層上，以令該開口區(qū)對應(yīng)該電子元件，且利用該定位單元以定位該些開口區(qū)；

形成該線路層于該些開口區(qū)中；以及

移除該阻層。

16.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，形成該定位單元的材質(zhì)包含金屬材或非金屬材。

17.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元相對該第一表面突起時(shí)，該線路層于對應(yīng)該定位單元的位置形成有非平整部，使該線路層藉由該定位單元對位連接該電子元件。

18.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該定位單元相對該第一表面齊平時(shí)，該定位單元與該基部的材質(zhì)不同，使該線路層藉由該定位單元對位連接該電子元件。

19.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該電子元件的主動面外露于該基部的第一表面，使各該電極墊電性連接該線路層。

20.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該電子元件為主動元件、被動元件或其二者的組合。

21.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該線路層包含介電部與結(jié)合該介電部的線路部，且該線路部電性連接該電子元件的電極墊。

22.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法還包括于形成該線路層后，進(jìn)行切單制程，以移除該定位單元。

23.一種定位構(gòu)形，其包括：

一基部，其具有相對的第一表面與第二表面；以及

至少一定位單元，其接觸該基部且相對該第一表面突起、齊平或?yàn)閮烧叩慕M合者。