[發(fā)明專利]一種PCB防漏成型檢測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410332403.6 | 申請日: | 2014-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN104089982A | 公開(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝倫魁;劉赟;舒時豆 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/00 | 分類號: | G01N27/00 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 518102 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 防漏 成型 檢測 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PCB防漏成型檢測方法。
背景技術(shù)
在PCB制作過程中,會將PCB單元,拼成連片設(shè)計在一塊大板上,在完成相應(yīng)的功能圖形、防焊油墨覆蓋以及相應(yīng)的表面處理之后,會通過成型的方式將大板切割成需要的小單元。為便于PCB在后續(xù)元器件的裝配過程中的搬運以及組裝操作,一般會在PCB的出貨單元邊增加一條工藝邊(又稱折斷邊);而在PCB裝配完成后便手工將折斷邊從PCB板上分離折斷,為使工藝邊易于分離,在PCB成型過程中會采用V-CUT刀通過專用設(shè)備,在出貨的PCB板最小單元之間,切成一定深度的槽,以便客戶組裝后工藝邊的分離。
但在實際生產(chǎn)過程中,易存在漏V-CUT現(xiàn)象,包括整板漏V(兩面)或單面漏V;當(dāng)出現(xiàn)漏V時,需靠人工進行檢查,檢查出的漏V板再進行返工處理,但采用人工檢查存在如下問題:
1、人工勞動強度大,人員易產(chǎn)生疲勞;
2、成本較高,需增加人力成本進行檢驗;
3、效率低,人工檢驗效率低,受人員因素影響較大;
4、人工操作,漏檢機率大。
因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種PCB防漏成型檢測方法,旨在解決目前在PCB板存在漏V-CUT時需人工檢查的問題。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB防漏成型檢測方法,其中,包括步驟:
A、在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-CUT測試焊盤;
B、將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接,連接線的中部跨過折斷邊連接在PCB單元上;
C、在對PCB板進行V-CUT之后,對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導(dǎo)通性測試,當(dāng)呈開路狀態(tài)時,則連接線切斷,當(dāng)呈導(dǎo)通狀態(tài)時,則連接線未切斷。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述步驟A中,在折斷邊上設(shè)計至少兩個圓孔作為防漏V-CUT測試焊盤。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述步驟B中,連接線與PCB單元之間的連接深度為0.05mm。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述步驟A中,對防漏V-CUT測試焊盤設(shè)置防焊擋點,將防漏V-CUT測試焊盤的銅面露出。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述防焊擋點的直徑為1.7mm。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述防焊擋點中包圍防漏V-CUT測試焊盤的區(qū)域為防焊開窗位。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述步驟B中,在每一防漏V-CUT測試焊盤上設(shè)置測試點。
所述的PCB防漏成型檢測方法,其中,所述防漏V-CUT測試焊盤的直徑為1.5mm。
有益效果:本發(fā)明的方法效率高,可直接通過電性測試進行檢測,不用進行人工檢查,提高了生產(chǎn)效率;并且優(yōu)化了生產(chǎn)流程,降低人工檢查的勞動強度;同時保證了產(chǎn)品品質(zhì),由于采用了測試機進行檢測,避免因漏V-CUT造成漏檢問題的產(chǎn)生。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一種PCB防漏成型檢測方法較佳實施例的流程圖。
圖2為采用本發(fā)明的方法對PCB進行防漏成型檢測的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明提供一種PCB防漏成型檢測方法,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
請參閱圖1,圖1為本發(fā)明一種PCB防漏成型檢測方法較佳實施例的流程圖,如圖所示,其包括步驟:
S1、在PCB折斷邊上設(shè)置至少兩個防漏V-CUT測試焊盤;
S2、將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接,連接線的中部跨過折斷邊連接在PCB單元上;
S3、在對PCB板進行V-CUT之后,對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導(dǎo)通性測試,當(dāng)呈開路狀態(tài)時,則連接線切斷,當(dāng)呈導(dǎo)通狀態(tài)時,則連接線未切斷。
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