[發明專利]一種PCB防漏成型檢測方法在審
| 申請號： | 201410332403.6 | 申請日： | 2014-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN104089982A | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 謝倫魁;劉赟;舒時豆 | 申請（專利權）人： | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/00 | 分類號： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 518102 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 防漏 成型 檢測 方法 | ||
1.一種PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，包括步驟：
A、在PCB折斷邊上設置至少兩個防漏V-CUT測試焊盤；
B、將所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行連接，連接線的中部跨過折斷邊連接在PCB單元上；
C、在對PCB板進行V-CUT之后，對所述至少兩個防漏V-CUT測試焊盤進行導通性測試，當呈開路狀態時，則連接線切斷，當呈導通狀態時，則連接線未切斷。
2.根據權利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟A中，在折斷邊上設計至少兩個圓孔作為防漏V-CUT測試焊盤。
3.根據權利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟B中，連接線與PCB單元之間的連接深度為0.05mm。
4.根據權利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟A中，對防漏V-CUT測試焊盤設置防焊擋點，將防漏V-CUT測試焊盤的銅面露出。
5.根據權利要求4所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防焊擋點的直徑為1.7mm。
6.根據權利要求4所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防焊擋點中包圍防漏V-CUT測試焊盤的區域為防焊開窗位。
7.根據權利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述步驟B中，在每一防漏V-CUT測試焊盤上設置測試點。
8.根據權利要求1所述的PCB防漏成型檢測方法，其特征在于，所述防漏V-CUT測試焊盤的直徑為1.5mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市景旺電子股份有限公司，未經深圳市景旺電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410332403.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
