[發(fā)明專利]固態(tài)成像設(shè)備及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410331473.X
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN104299945A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 前原正孝
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L21/56
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

交叉引用相關(guān)申請

本申請要求于2013年7月19日提交的日本在先專利申請JP2013-150480的權(quán)益，該案之全文并入本文中，以作參考。

技術(shù)領(lǐng)域

本技術(shù)涉及固態(tài)成像設(shè)備以及制造固態(tài)成像設(shè)備的方法。更具體而言，本技術(shù)涉及固態(tài)成像設(shè)備以及制造具有小芯片尺寸和改進的光學(xué)性能的固態(tài)成像設(shè)備的方法。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，通過電連接層壓在芯片上的電路并且利用密封樹脂劑密封該連接來制造半導(dǎo)體設(shè)備。

日本專利申請公開號2007-067317提出了一種技術(shù)，用于阻止密封樹脂流向?qū)訅涸谛酒系碾娐返耐鈬耐剐谓Y(jié)構(gòu)被設(shè)置為形成一種水壩結(jié)構(gòu)，據(jù)此，在涂覆密封樹脂時，阻止不需要的樹脂流入外圍。

同時，一種固態(tài)成像設(shè)備由作為光學(xué)薄膜層的固態(tài)圖像傳感器以及附近的各種電路構(gòu)造。為了提高功能性，由于電路配置復(fù)雜，所以需要寬得多的平坦空間。然而，在電路配置中的固態(tài)圖像傳感器周圍的更寬的表面可能增大固態(tài)圖像傳感器的尺寸。

因此，已經(jīng)提出了在光學(xué)薄膜層上的固態(tài)圖像傳感器周圍層壓多功能芯片并且使用密封樹脂密封該多功能芯片，從而減小在固態(tài)圖像傳感器周圍所需的平坦空間，并且提供具有改進的功能性的小型固態(tài)成像設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

如在日本專利申請公開號2007-067317中所述，用于阻止密封樹脂流動的凸形結(jié)構(gòu)被設(shè)置為形成水壩結(jié)構(gòu)，據(jù)此，堰塞密封樹脂。然而，用于設(shè)置用來阻止密封樹脂流動的凸形結(jié)構(gòu)的平坦空間是必需的，并且該平坦空間是提供小型固態(tài)成像設(shè)備的障礙。

此外，由于在光學(xué)像素區(qū)域周圍的空間內(nèi)設(shè)置用于阻止密封樹脂流動的凸形結(jié)構(gòu)，所以由于在用于阻止密封樹脂流動的凸形結(jié)構(gòu)體中反射而生成雜散光。在光學(xué)像素區(qū)域中接收包括所反射的雜散光的入射光，這可造成圖像質(zhì)量降低。

因此，通過形成凹形斗部代替用于阻止密封樹脂流動的凸形結(jié)構(gòu)體，可取地不降低所捕獲圖像的圖像質(zhì)量，從而減小在固態(tài)圖像傳感器周圍所需要的空間，并且抑制生成所反射的雜散光。

根據(jù)本技術(shù)的一個實施方式，提供了一種固態(tài)成像設(shè)備，包括：

光學(xué)薄膜層，固態(tài)圖像傳感器安裝在所述光學(xué)薄膜層上；

多功能芯片，層壓在所述光學(xué)薄膜層中的固態(tài)圖像傳感器的周圍，所述多功能芯片經(jīng)由金屬體電連接至所述光學(xué)薄膜層；

密封樹脂層，用于密封所述光學(xué)薄膜層上層壓有所述多功能芯片的外圍；以及

凹形結(jié)構(gòu)體，在所述密封樹脂層的外圍，用于阻止形成所述密封樹脂層時的液態(tài)的密封樹脂的流動。

用于阻止流動的所述凹形結(jié)構(gòu)體可以是通過鏟取包圍所述多功能芯片的外圍的表面來構(gòu)造的斗部。

通過多重包圍多功能芯片，可構(gòu)造用于阻止流動的凹形結(jié)構(gòu)體。

通過在晶圓生產(chǎn)步驟中進行干法蝕刻來僅僅鏟取所述光學(xué)薄膜層，從而能夠形成用于阻止流動的凹形結(jié)構(gòu)體。

以與光學(xué)薄膜層的表面成大約60度到90度的傾斜角，圍繞所述光學(xué)薄膜層的外圍，可鏟取用于阻止流動的凹形結(jié)構(gòu)體的內(nèi)壁。

光學(xué)薄膜層在由光學(xué)薄膜層的斗部形成的布線上并且在布線之間可具有不同的形狀。

所述光學(xué)薄膜層的斗部具有包圍層壓的多功能芯片的外圍的圖案。

根據(jù)本技術(shù)的一個實施方式，提供了一種制造固態(tài)成像設(shè)備的方法，所述固態(tài)成像設(shè)備包括：光學(xué)薄膜層，固態(tài)圖像傳感器安裝在所述光學(xué)薄膜層上；多功能芯片，層壓在所述光學(xué)薄膜層中的固態(tài)圖像傳感器的周圍，所述多功能芯片經(jīng)由金屬體電連接至所述光學(xué)薄膜層；密封樹脂層，用于密封層壓在所述光學(xué)薄膜層上的所述多功能芯片的外圍；以及凹形結(jié)構(gòu)體，在所述密封樹脂層的周圍，用于阻止形成所述密封樹脂層時的液態(tài)的密封樹脂的流動，所述方法包括：

形成光學(xué)薄膜層；

形成用于阻止流體包圍層壓的多功能芯片的外圍的凹形結(jié)構(gòu)體；

在所述光學(xué)薄膜層上層壓所述多功能芯片；以及

涂覆并且固化所述密封樹脂，以形成由多功能芯片包圍的密封樹脂層。

根據(jù)本技術(shù)的一個實施方式，形成：多功能芯片，層壓在所述光學(xué)薄膜層中的固態(tài)圖像傳感器的周圍，多功能芯片經(jīng)由金屬體與所述光學(xué)薄膜層電接觸；以及凹形結(jié)構(gòu)體，在密封樹脂層的周圍，用于阻止密封樹脂流動，密封樹脂層用于密封在光學(xué)薄膜層中層壓的多功能芯片的外圍，凹形結(jié)構(gòu)體在固態(tài)圖像傳感器的周圍通過金屬體與光學(xué)薄膜層電接觸。

根據(jù)本技術(shù)的一個實施方式，可減小在固態(tài)成像設(shè)備中的固態(tài)圖像傳感器的尺寸，并且可抑制由于所反射的雜散光降低光學(xué)性能。