[發明專利]柔性顯示器件及其離型方法有效
| 申請號: | 201410327631.4 | 申請日: | 2014-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN105336875B | 公開(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發明(設計)人: | 施秉彝 | 申請(專利權)人: | 上海和輝光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L27/32;G02F1/13357;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍 |
| 地址: | 201500 上海市金山區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示 器件 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及柔性顯示器件領域,特別是一種定義支撐載板的取下區域和保留區域的柔性顯示器件及其離型方法。
背景技術
柔性顯示器又稱為可卷曲顯示器,是用柔性材料制成可視柔性面板而構成的可彎曲變形的顯示裝置。柔性顯示器是顯示技術領域的最熱趨勢之一。雖然它還沒有被上市普及,但可以預見,卷軸式的PDA或者電子書閱讀器已經不再遙遠,而大幅面的壁掛柔性顯示器也將會很快成為現實。例如,所有可視資料,包括各種書籍、報紙、雜志和視頻文件都可以通過這種顯示器來呈現,而且可以隨時隨地觀看。盡管目前流行的MP4播放器和個人數字助理器(personal digital assistant,PDA)也能滿足這樣的使用需要,但其顯示屏不能彎曲和折疊,只能在很小的屏幕范圍內閱讀和觀看這些文字和視頻,視覺效果受到極大的制約。相比而言,柔性電子顯示器具有無可比擬的優勢,它就像報紙一樣,在需要時將其展開,使用完畢后將其卷曲甚至折疊,在保證攜帶方便的同時充分的兼顧了視覺效果。
圖1示出現有技術的柔性電子器件的俯視圖。如圖1所示,柔性電子組件1位于支撐載板2(通常為玻璃層)上,柔性電路板3和集成電路4鍵合在柔性電子組件1的粘結區域10(圖1中點狀區域)上。
圖2A至2C示出現有技術中的柔性顯示器件在第一種離型方法中的結構變化示意圖。如圖2A所示,首先在支撐載板上形成柔性電子組件1。其次,如圖2B所示,將柔性電子組件1從支撐載板2上離型。然后,如圖2C所示,在柔性電子組件1的粘結區域(參考圖1附圖標記10所示)上鍵合柔性電路板3和集成電路(參見圖1中附圖標記4),得到柔性顯示器件。
第一種離型方法的缺點是:在離型過程中,由于粘結區域(參考圖1附圖標記10所示)再取下時力量過大,粘結區域容易被損毀、變形,不易與柔性電路板3對位鍵合。
圖3A至3C示出現有技術中的柔性顯示器件在第二種離型方法中的結構變化示意圖。如圖3A所示,首先提供一支撐載板2,在支撐載板上形成柔性電子組件1,在柔性電子組件1上鍵合柔性電路板3。其次,如圖3B所示,將連帶柔性電路板3的柔性電子組件1從支撐載板2上離型。然后,如圖3C所示,從而得到柔性顯示器件。
第二種離型方法的缺點是:柔性電路板3與粘結區域(參考圖1附圖標記10所示)的連接容易在離型時被損壞,造成最后面板的合格率非常低,且面板無法修復直接報廢。
現有技術中的第二種離型方法也可以包括以下步驟:
提供了一個支撐載板;
離型層形成于支撐載板上;
一個金屬層和緩沖層上依次形成離型層上;
至少一個有源器件形成在緩沖層上;以及
與金屬層與基板的激光處理分離。
同樣地,也會存在第二種柔性顯示器件的離型方法的缺點。
有鑒于此,發明人提供了一種能夠避免柔性電子組件與柔性電路板之間的連接在制造過程中受損柔性顯示器件及其離型方法。
發明內容
針對現有技術中的缺陷,本發明的目的是提供柔性顯示器件及其離型方法,克服了現有技術的困難,通過改良柔性電子組件的取下范圍來解決上述兩種方法,所面對的問題,使柔性面板良率大幅提升并簡化制程。
根據本發明的一個方面,提供一種柔性顯示器件的離型方法,包括以下步驟:
在一支撐載板上形成一柔性電子組件,所述柔性電子組件具有粘結區域和有效發光區域;
在所述柔性電子組件上的粘結區域上鍵合至少一柔性電路板和至少一集成電路模塊;
在所述支撐載板上設置切割線,將所述支撐載板分為兩個部分,分別對應所述柔性電子組件上的所述粘結區域和所述有效發光區域;
沿所述切割線切割所述支撐載板;以及
離型取下所述有效發光區域下方的支撐載板。
優選地,所述柔性電子組件是可離型柔性電子組件。
優選地,所述形成柔性電子組件的步驟包括:
在一支撐載板上形成一可離型柔性基板;
在所述可離型柔性基板上形成一薄膜晶體管陣列;以及
在所述薄膜晶體管陣列上形成一顯示介質層。
優選地,在所述形成可離型柔性基板的步驟之后,形成薄膜晶體管陣列的步驟之前還包括以下步驟:
熱處理所述可離型柔性基板上對應粘結區域的接合區域。
優選地,所述熱處理的方法為激光熱處理、加熱烙鐵烙印或電漿處理中的至少一種。
優選地,所述熱處理的溫度范圍是200至600度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





