[發明專利]柔性顯示器件及其離型方法

有效

• 申請號: 201410327631.4
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN105336875B
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 施秉彝
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L27/32;G02F1/13357;G02F1/1339
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍

1.一種柔性顯示器件的離型方法，其特征在于，包括以下步驟：

在一支撐載板上形成一柔性電子組件，所述柔性電子組件具有粘結區域和有效發光區域；

在所述柔性電子組件上的粘結區域上鍵合至少一柔性電路板和至少一集成電路模塊；

在所述支撐載板上設置切割線，將所述支撐載板分為兩個部分，分別對應所述柔性電子組件上的所述粘結區域和所述有效發光區域；

沿所述切割線切割所述支撐載板；以及

離型取下所述有效發光區域下方的支撐載板，保留的局部所述支撐載板完全覆蓋所述柔性電子組件的所述粘結區域。

2.如權利要求1所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述柔性電子組件是可離型柔性電子組件。

3.如權利要求2所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述形成柔性電子組件的步驟包括：

在一支撐載板上形成一可離型柔性基板；

在所述可離型柔性基板上形成一薄膜晶體管陣列；以及

在所述薄膜晶體管陣列上形成一顯示介質層。

4.如權利要求3所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：在所述形成可離型柔性基板的步驟之后，形成薄膜晶體管陣列的步驟之前還包括以下步驟：

熱處理所述可離型柔性基板上對應粘結區域的接合區域。

5.如權利要求4所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述熱處理的方法為激光熱處理、加熱烙鐵烙印或電漿處理中的至少一種。

6.如權利要求4所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述熱處理的溫度范圍是200至600度。

7.如權利要求4所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述熱處理的時間范圍為1秒至1小時。

8.如權利要求3所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述可離型柔性基板的材料包括聚亞醯胺。

9.如權利要求1所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述切割線的形狀是直線型、曲線形、框型、圓形、或橢圓形中的至少一種。

10.如權利要求1所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述切割線是直線，且將所述支撐載板劃分成兩個矩形。

11.如權利要求1所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述支撐載板包括一玻璃載板、一半導體載板或一金屬載板中的至少一種。

12.一種柔性顯示器件的離型方法，其特征在于，包括以下步驟：

在一支撐載板上形成一離型層；

在所述離型層上形成一柔性電子組件，所述柔性電子組件具有粘結區域和有效發光區域；

在所述柔性電子組件上的粘結區域上鍵合至少一柔性電路板和至少一集成電路模塊；

在所述支撐載板上設置切割線，將所述支撐載板分為兩個部分，分別對應所述柔性電子組件上的所述粘結區域和所述有效發光區域；

沿所述粘結區域和所述有效發光區域間的切割線切割所述支撐載板；以及

離型取下所述有效發光區域下方的支撐載板，保留的局部所述支撐載板完全覆蓋所述柔性電子組件的粘結區域。

13.如權利要求12所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：還包括一局部改質工藝，以將所述離型層上對應所述柔性電子組件上所述粘結區域改質而成為一具有粘著性的粘著區域，而未改質的所述離型層則形成一不具有粘著性的離型區域。

14.如權利要求13所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述支撐載板與所述柔性電子組件借由所述離型層的粘著區域接合。

15.如權利要求14所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述離型層包括一光感應粘著層，且所述局部改質工藝包括利用一光源進行一局部曝光工藝，以使被該光源照射到的部分所述離型層產生粘著性而形成粘著區域，而未被該光源照射到的部分所述離型層則不具有粘著性而形成離型區域。

16.如權利要求14所述的柔性顯示器件的離型方法，其特征在于：所述離型層包括一熱感應粘著層，所述局部改質工藝包括利用一局部熱處理工藝，以使被加熱的部分所述離型層產生粘著性而形成所述粘著區域，而未被該加熱的部分所述離型層則不具有粘著性而形成所述離型區域。