[發明專利]金屬基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410327565.0
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN104902668B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 李弘榮
• 申請（專利權）人: 佳勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種金屬基板，其特征在于，包括：

一第一絕緣基材，具有一第一改質表面以及相對于該第一改質表面的一第二表面，其中該第一改質表面具有介于15達因/公分至25達因/公分之間的表面位能；

一第一金屬層，面對該第二表面；

一離型層，貼合于該第一改質表面，使該第一絕緣基材位于該離型層與該第一金屬層之間；

一第二絕緣基材，貼附于該離型層的一側，并使該離型層位于該第一改質表面與該第二絕緣基材之間；以及

一第二金屬層，位于該第二絕緣基材的一側，使該第二絕緣基材位于該離型層與該第二金屬層之間；

其中該第一絕緣基材和該第二絕緣基材的材質，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹脂、環氧樹脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群；且該第一改質表面具有一初始表面粗糙度，當該第一改質表面與該離型層分離之后，該初始表面粗糙度具有實質小于10％的一變化量。

2.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括一第一粘膠層，位于該第一絕緣基材與該第一金屬層之間。

3.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括一第二粘膠層，位于該第二絕緣基材與該第二金屬層之間。

4.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，還包括：

一第一粘膠層，位于該第一絕緣基材與該第一金屬層之間；以及

一第二粘膠層，位于該第二絕緣基材與該第二金屬層之間。

5.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第二絕緣基材面對該離型層的一側，具有與該第一改質表面相同的一第二改質表面。

6.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該離型層包含一彈性體型感壓膠或一樹脂型感壓膠。

7.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第一改質表面包括至少一官能基，該至少一官能基是選自于由-CH3、-O-、-COOH、-COOCH3、-COOC2H5、-NH2、-NO2、-OH、-CONH2及上述任一組合所組成的一族群。

8.根據權利要求1所述的金屬基板，其特征在于，該第一金屬層和該第二金屬層包含：銅、鋁、金、銀、錫、鉛、鉛錫合金、鐵、鈀、鎳、鉻、鉬、鎢、鋅、錳、鈷、不銹鋼或上述的任意組合。

9.一種金屬基板的制作方法，其特征在于，包含：

提供一第一單面板結構，包括一第一絕緣基材以及一第一金屬層，其中該第一絕緣基材具有一第一表面以及相對于該第一表面的一第二表面，該第二表面位于該第一表面與該第一金屬層之間；

對該第一表面進行一第一改質制程，以形成一第一改質表面，其中該第一改質表面具有介于15達因/公分至25達因/公分之間的表面位能；

提供一離型層；

提供一第二單面板結構，包括一第二絕緣基材以及一第二金屬層；以及

將該第一單面板結構的該第一絕緣基材的該第一改質表面及該第二單面板結構的該第二絕緣基材分別貼附于該離型層的兩側，其中該離型層位于該第一改質表面與該第二絕緣基材之間，該第二絕緣基材位于該離型層與該第二金屬層之間；

其中該第一絕緣基材和該第二絕緣基材的材質，分別是選自于由聚酰亞胺、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍、液晶高分子、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、尼龍、壓克力、ABS塑膠、酚樹脂、環氧樹脂、聚酯、硅膠、聚氨基甲酸乙酯、聚酰胺-酰亞胺及上述任一組合所組成的一族群；且該第一改質表面具有一初始表面粗糙度，當該第一改質表面與該離型層分離之后，該初始表面粗糙度具有實質小于10％的一變化量。