[發明專利]金屬基板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410327565.0
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN104902668B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 李弘榮
• 申請（專利權）人: 佳勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本發明揭露一種金屬基板及其制作方法。金屬基板包括第一絕緣基材、第二絕緣基材、第一金屬層、第二金屬層及離型層。第一絕緣基材，具有第一改質表面以及相對于第一改質表面的第二表面。第一金屬層面對第二表面。離型層貼合于第一改質表面，使第一絕緣基材位于離型層與第一金屬層之間。第二絕緣基材位于離型層的一側，并使離型層位于第一改質表面與第二絕緣基材之間。第二金屬層位于第二絕緣基材的一側，使第二絕緣基材位于離型層與第二金屬層之間。在第一改質表面與離型層分離之后，第一改質表面的初始表面粗糙度的變化量實質小于10％。

技術領域

本發明是有關于一種電子電路基板及其制作方法，且特別是有關于一種金屬基板及其制作方法。

背景技術

印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求成長，對于印刷電路板的需求亦是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性的發展驅勢下，目前被廣泛應用電腦及其周邊設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

典型的印刷電路基板是由一介電基板，例如樹脂(Resin)、玻璃纖維(Glassfiber)或其他塑化材質，以及一高純度的導體層，例如銅箔(Copper foil)或其他金屬材料層，所形成的復合結構(Composite material)。以軟性銅箔基板(Flexible Copper CladLaminate)為例，其是以聚酰亞胺(Polyimide，PI)基材作為介電基板的主要成份，并采用涂布法(Casting)或熱壓法(Lamination)，將無膠單面銅箔涂布或貼附于聚酰亞胺基材表面。

目前電子系統朝向輕薄短小、且低成本的方向發展，因此軟性印刷電路板的選用也朝向超薄、高密度及多功能方向發展。然而，由于采用單層聚酰亞胺基材來制作超薄軟性印刷電路板的技術，基材的挺性不夠，在加工制程中，易造成折傷、墊傷或爆板的問題，影響生產的良率和尺寸安定性。有鑒于此，現已有額外采用涂布或轉印法將粘著層形成于單層聚酰亞胺基材表面上，并以一補強層貼覆于粘著層上，并予以壓合使該補強層緊密粘接聚酰亞胺基材，得到復合式結構，使其對超薄銅箔基板提供補強作用，并在從而提升超薄軟性印刷電路板的良率。

然而，在高壓高溫的熱壓合作用下，粘膠會與聚酰亞胺基材產生些許的熔接作用，以致于后續要將補強層撕離時，容易造成粘膠殘留，增加產品的不良率。若保留補強層又徒增軟性印刷電路板的厚度。因此，有需要提供一種先進的印刷電路基板及其制作方法，解決習知技術所面臨的問題。

發明內容

本發明一方面是在提供一種金屬基板，包括第一絕緣基材、第二絕緣基材、第一金屬層、第二金屬層及離型層。第一絕緣基材具有第一改質表面以及相對于第一改質表面的第二表面。第一金屬層面對第二表面。離型層貼合于第一改質表面，使第一絕緣基材位于離型層與第一金屬層之間。第二絕緣基材位于離型層的一側，并使離型層位于第一改質表面與第二絕緣基材之間。第二金屬層位于第二絕緣基材的一側，使第二絕緣基材位于離型層與第二金屬層之間。第一絕緣基材和第二絕緣基材的材質，分別是選自于由聚酰亞胺(Polyimide，PI)、聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、鐵氟龍(Teflon)、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)、尼龍(Nylon or Polyamides)、壓克□(Acrylic)、ABS塑膠(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)、酚樹脂(Phenolic Resins)、環氧樹脂(Epoxy)、聚酯(Polyester)、硅膠(Silicone)、聚氨基甲酸乙酯(Polyurethane，PU)、聚酰胺-酰亞胺(polyamide-imide，PAI)及上述任一組合所組成的一族群。第一改質表面具有一初始表面粗糙度。在第一改質表面與離型層分離之后，第一改質表面的初始表面粗糙度的變化量實質小于10％。