[發明專利]多層陶瓷電子組件和安裝有該多層陶瓷電子組件的板

有效

• 申請號: 201410326571.4
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN104465085B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 柳泰列;小野雅章
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/232;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 尹淑梅,戴嵩瑋

本申請要求于2013年9月17日在韓國知識產權局提交的第10-2013-0111706號韓國專利申請的權益，該韓國專利申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種多層陶瓷電子組件和一種其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板。

背景技術

隨著電子產品的小型化的最近趨勢，對具有小尺寸和大電容的多層陶瓷電子組件的需求已經增加。

因此，已經通過各種方法意圖使介電層和內電極變薄并進行堆疊。近來，隨著介電層的厚度已經變薄，已經制造出堆疊的層的數量增大的多層陶瓷電子組件。

隨著多層陶瓷電子組件的小型化以及介電層和內電極的變薄成為可能，為了實現高電容，堆疊的層的數量已經增大。

如上所述，隨著多層陶瓷電子組件的小型化成為可能以及堆疊的層的數量增大，多層陶瓷電子組件可以被制造成厚度與其寬度相比增大，從而可以實現高電容。然而，因為介電層具有壓電特性和電致伸縮特性，所以當對多層陶瓷電容器施加直流(DC)或交流(AC)電壓時，在內電極之間產生壓電現象，從而會產生振動。

這些振動會通過連接到多層陶瓷電容器的焊料而傳遞到其上安裝了該多層陶瓷電容器的印刷電路板，使得印刷電路板的整體變成產生振動聲(其為噪聲)的聲音輻射表面。

振動聲會與使人不舒服的20Hz至20000Hz的音頻范圍對應。如上描述的使人不舒服的振動聲可以指聲學噪聲(acoustic noise)。

因此，需要對能夠確保高電容和減小聲學噪聲的多層陶瓷電子組件進行研究。

[相關技術文獻]

(專利文獻1)第2005-129802號日本專利特許公開

發明內容

本公開的一方面提供了一種能夠具有高電容且減小聲學噪聲的多層陶瓷電子組件和一種其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板。

根據本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層，當陶瓷主體的寬度為w且陶瓷主體的厚度為t時，滿足t/w>1.0；第一內電極和第二內電極，堆疊為彼此面對，在陶瓷主體內并且使介電層置于第一內電極和第二內電極之間，其中，當在陶瓷主體的沿厚度方向的上部處堆疊的第一內電極和第二內電極的平均寬度為M1，并且在陶瓷主體的沿厚度方向的下部處堆疊的第一內電極和第二內電極的平均寬度為M2時，滿足M1>M2。

M1和M2滿足0.85≤M2/M1≤0.97。

當從第一內電極和第二內電極中的具有最小寬度的內電極的兩側到陶瓷主體的第一側表面和第二側表面的距離分別為a1和a2，并且從第一內電極和第二內電極中的具有最大寬度的內電極的兩側到陶瓷主體的第一側表面和第二側表面的距離分別為b1和b2時，滿足0.70≤(b1+b2)/(a1+a2)≤0.93。

第一內電極和第二內電極的寬度可以逐漸地減小。

第一內電極和第二內電極的寬度在陶瓷主體的沿厚度方向的上部處可以一致，并且在陶瓷主體的沿厚度方向的下部處可以逐漸地減小。

第一內電極的寬度和第二內電極的寬度可以在形成臺階的同時減小。

第一內電極的寬度和第二內電極的寬度在陶瓷主體的沿厚度方向的上部處可以一致，并且在陶瓷主體的沿厚度方向的下部處可以減小以形成臺階。

第一內電極的寬度和第二內電極的寬度在陶瓷主體的上部處和下部的與陶瓷主體的上部鄰近的部分處可以一致，并且在下部的剩余部分處可以減小。

陶瓷主體的寬度和厚度滿足1.2≤t/w≤3.0。

陶瓷主體可以包括用于使陶瓷主體的上部和下部相互區分開的區別部。

所述區別部可以包括介電層，從由Ni、Mn、Cr和V組成的組中選擇的至少一種金屬被添加到所述介電層中。

區別部可以是通過激光標記產生的標記。

介電層可以以500個或更多個層的量堆疊。

第一內電極和第二內電極可以沿陶瓷主體的厚度方向堆疊。