[發明專利]垂直式平板式加熱器在審
| 申請號: | 201410326465.6 | 申請日: | 2014-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN105304463A | 公開(公告)日: | 2016-02-03 |
| 發明(設計)人: | 曹承育 | 申請(專利權)人: | 英屬開曼群島商精曜有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/324 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 英屬開曼群島大開曼島KY1-*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 垂直 平板 加熱器 | ||
技術領域
本發明提供了一種加熱器,尤其指一種不會發生結構變形的垂直式平板式加熱器。
背景技術
請參閱圖1,圖1為公知技術的一傳統加熱器10的示意圖。加熱器10包含有一加熱板12以及一支撐柱14。支撐柱14設置于加熱板12的兩端面的其中一端面的一中心位置,用來支撐加熱板12以固定其位置。支撐柱14用來推動加熱板12水平位移以靠近待加熱物18,因此傳統加熱器10為水平式加熱器。然而在水平式加熱器的兩個端面中,一個端面是平滑無任何組件,另一個端面則設置有支撐柱14,會造成兩端面的剛性不平均及拘束條件不對等的問題,使得在加熱器10的溫度升高時,加熱板12會因產生結構彎曲變形,加熱板12會與待加熱物18(例如基板、電極等)形成點接觸,而導致溫度不均勻的缺陷產生。
其中一種公知的解決方式是將一支架16設置在加熱板12的端面,支架16可由金屬材質或絕緣材質所組成。此種解決方式是利用支架16的剛性來限制加熱板12的形變量。然而此種強制導正方式會使得加熱板12在不同的溫度環境下(如高溫狀態或低溫狀態),有著不同的形變趨勢。因此,如何設計出一種適用各種環境下,且不易發生結構變形的加熱器,即為相關產業的重點發展目標。
發明內容
本發明的目的是提供一種不會發生結構變形的垂直式平板式加熱器,以解決上述的問題。
為實現上述目的,本發明提供的垂直式平板式加熱器,包含有一加熱板、一第一支撐架、一第二支撐架、二夾持單元、至少一連結構件以及復數個壓塊。該加熱板是應用于一大尺寸基板。該二個夾持單元設置于該第二支撐架上,且分別夾持于該加熱板的一上端邊與一下端邊。該至少一連結構件連接該相對應夾持單元,且以可活動方式設置于該第一支撐架內。該復數個壓塊分別設置于該加熱板的復數個端角。該夾持單元是由該第一支撐架與該連結構件沿著一第一方向移動,使得該加熱板可經由各壓塊抵接在該基板,以調整該加熱板與該基板之間的平行度。
其中,該二夾持單元分別夾持該上端邊與該下端邊的中心位置。
其中,該連結構件與該夾持單元為一線性導向組合。
其中,該垂直式平板式加熱器另包含有一球型軸承,設置于該夾持單元與該連結構件之間。該夾持單元是由該球型軸承,以沿著相異該第一方向的一第二方向與一第三方向軸向旋轉。
其中,該球型軸承為一萬向球座。
其中,該第二方向相異于該第三方向。
其中,該垂直式平板式加熱器另包含有一外部驅動單元,其電連接于該連結構件。該外部驅動單元驅動該連結構件相對該第一支撐架移動。
其中,該垂直式平板式加熱器是應用于等離子體系統的加熱工藝。
本發明還提供一種垂直式平板式加熱器,包含有一加熱板、一第二支撐架、二夾持單元、一球型軸承以及復數個壓塊。該加熱板是應用于一大尺寸基板。該二個夾持單元設置于該第二支撐架上,且分別夾持于該加熱板的一上端邊與一下端邊。該球型軸承設置于該夾持單元與該加熱板之間。該復數個壓塊分別設置于該加熱板的復數個端角。該夾持單元是由該球型軸承產生軸向旋轉,使得該加熱板經由各壓塊活動地抵接在該基板,以調整該加熱板相對該基板的平行度。
本發明的垂直式平板式加熱器不破壞加熱板的表面結構,可確保加熱板的兩表面的剛性及拘束條件對等,故不會因加熱膨脹而產生過度彎曲變形的缺點。再者,本發明的垂直式平板式加熱器可自適地調整加熱板的旋轉角度,以達到加熱板表面與被加熱物表面的良好平行質量,同時亦達到良好的默認間距質量。
附圖說明
圖1為公知技術的傳統加熱器的示意圖。
圖2為本發明實施例的垂直式平板式加熱器的示意圖。
附圖中的符號說明:
10加熱器,12加熱板,14支撐柱,16支架,20垂直式平板式加熱器,22加熱板,221上端邊,223下端邊,24第二支撐架,26夾持單元,28壓塊,30第一支撐架,32連結構件,34球型軸承,36外部驅動單元,D1第一方向,D2第二方向,D3第三方向。
具體實施方式
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





