[發明專利]去除LED芯粒背鍍層的方法

有效

• 申請號: 201410325865.5
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN104091863B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 胡棄疾;汪延明;苗振林
• 申請（專利權）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 長沙智嶸專利代理事務所43211
• 代理人: 黃子平

技術領域

本發明涉及LED(發光二極光)芯片領域，特別地，涉及一種去除LED芯粒背鍍層的方法。

背景技術

LED芯片是一種能將電能轉化成光能的半導體電子元件。LED芯片是以藍寶石、硅或碳化硅作為襯底，在其上生長GaN基材料外延層。當電流流過LED芯片時，電子與空穴在LED芯片的外延層結構內發生復合而發單色光。LED照明已廣泛應用于日常生活各領域。

為增加LED芯片的亮度，通常采用在LED芯片背面設置DBR(布拉格反射層)或ODR(全角反射鏡)層來提高LED芯片的反射率，從而提高亮度。

DBR層是由兩種折射率不同的材料以A層-B層-A層的方式交替排列組成的周期性結構，每層材料的光學厚度為其中心反射波長的1/4。目前常用氧化硅和氧化鈦相互交替的DBR層結構，也有加入氧化鉭的DBR結構。DBR層對垂直入射的光反射效果較好，其反射率可達99％以上。

ODR層設置于DBR層上，通過在DBR層上蒸鍍Al、Cr、Au或其它金屬形成。

在實際生產和研發過程中，經常會出現因工藝或設備故障導致品質異?；蛘咭驅嶒炐枨蠖仨殞BR層和ODR層去掉的情況。例如生產時誤將無需背鍍的芯片做了背鍍，發現問題時芯片已切割成了芯粒，無法按常規方法返工。在研發過程中，有時需要將同規格芯粒做有背鍍和無背鍍兩種對比封裝，以確認背鍍效果。目前，尚未見到有關芯粒上DBR或ODR的去除方法，一旦出現這種故障就只能將產品做降價處理，從而給企業帶來經濟損失。

發明內容

本發明目的在于提供一種去除LED芯粒背鍍層的方法，以解決現有技術中無法有效去除LED芯粒背鍍層的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種去除LED芯粒背鍍層的方法，LED芯粒的背面設置背鍍層，包括以下步驟：1)貼膜：將LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒；2)涂蠟：將粘附芯粒中LED芯粒的正面和側壁涂抹蠟液，并將粘附芯粒中LED芯粒的正面固接于固定板上，之后將可撕除膜去除，得到涂蠟芯粒；3)去背鍍層：將涂蠟芯粒浸入去層液中浸泡，得到去層芯粒；4)脫蠟：將去層芯粒置于脫蠟液中去除LED芯粒正面和側壁的蠟和固定板，得到脫蠟LED芯粒；背鍍層包括DBR層，DBR層浸泡于去層液中1～5分鐘后去除。

進一步地，背鍍層由依次為生長疊置于LED芯粒背面上的DBR層或ODR層組成，當背鍍層為ODR層時去層液包括腐蝕液和蝕刻液，步驟3)中包括：a)去除金屬層：將涂蠟芯粒浸入腐蝕液中浸泡，將涂蠟芯粒背面的ODR層去除，得到第一去層芯粒；b)去除無機材料層：將第一去層芯粒浸入蝕刻液中浸泡，將DBR層去除，得到去層芯粒。

進一步地，將第一去層芯粒浸入蝕刻液中浸泡2～3分鐘。

進一步地，第一去層芯粒經清洗后再進入b)步驟中。

進一步地，蝕刻液為BOE溶液。

進一步地，步驟1)中，同時將多個LED芯粒的背面粘附于同一可撕除膜上。

進一步地，步驟2)中，去除可撕除膜的步驟前還包括：升高固定板的溫度，并在固定板表面上設置液態蠟層，將粘附芯粒的正面粘附于固定板上的液體蠟層上，降低固定板的溫度，使液態蠟層凝固。

進一步地，還包括對脫蠟LED芯粒進行清洗和烘干的步驟.

進一步地，烘干步驟中烘干溫度為50～70℃.

進一步地，清洗步驟中采用異丙醇清洗5-15分鐘。

本發明具有以下有益效果：

本發明提供的去除LED芯粒背鍍層的方法采用蝕刻液對芯粒表面的背鍍層進行去除，通過協調背鍍層中各組分的被蝕刻速度和去背鍍時間，使得去除背鍍層后，LED芯粒除亮度外的各項性能不受任何影響。能保證去除背鍍層后的LED芯粒能直接返回正常工序進行后續生產，同時保證用于實驗研究的LED芯片的發光亮度具有可比性。

除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本發明還有其它的目的、特征和優點。下面將參照圖，對本發明作進一步詳細的說明。

附圖說明

構成本申請的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是本發明優選實施例的流程示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

參見圖1，本發明提供的去除LED芯粒背鍍層的方法包括以下步驟：

1)貼膜：將多個LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒；