[發(fā)明專利]去除LED芯粒背鍍層的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410325865.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN104091863B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡棄疾;汪延明;苗振林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00
• 代理公司: 長(zhǎng)沙智嶸專利代理事務(wù)所43211
• 代理人: 黃子平

1.一種去除LED芯粒背鍍層的方法，所述LED芯粒的背面設(shè)置背鍍層，其特征在于，包括以下步驟：?

1)貼膜：將所述LED芯粒的背面粘附于可撕除膜上，得到粘附芯粒；?

2)涂蠟：將所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面和側(cè)壁涂抹蠟液，并將所述粘附芯粒中所述LED芯粒的正面固接于固定板上，之后將所述可撕除膜去除，得到涂蠟芯粒；?

3)去背鍍層：將所述涂蠟芯粒浸入去層液中浸泡，得到去層芯粒；?

4)脫蠟：將所述去層芯粒置于脫蠟液中去除所述LED芯粒正面和側(cè)壁的蠟和所述固定板，得到脫蠟LED芯粒；?

所述背鍍層包括DBR層，所述DBR層浸泡于所述去層液中1～5分鐘后去除。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述背鍍層為生長(zhǎng)于所述LED芯粒背面的DBR層或ODR層，ODR層由無機(jī)材料層和金屬層組成，當(dāng)所述背鍍層為ODR層時(shí)所述去層液包括腐蝕液和蝕刻液，所述步驟3)中包括：?

a)去除金屬層：將所述涂蠟芯粒浸入腐蝕液中浸泡，將所述涂蠟芯粒背面的所述ODR層去除，得到第一去層芯粒；?

b)去除無機(jī)材料層：將所述第一去層芯粒浸入蝕刻液中浸泡，將所述DBR層去除，得到所述去層芯粒。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，將所述第一去層芯粒浸入蝕刻液中浸泡2～3分鐘。?

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一去層芯粒經(jīng)清洗后再進(jìn)入b)步驟中。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述蝕刻液為BOE溶液。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟1)中，同時(shí)將多個(gè)所述LED芯粒的背面粘附于同一可撕除膜上。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟2)中，去除所述可撕除膜的步驟前還包括：升高所述固定板的溫度，并在所述固定板表面上設(shè)置液態(tài)蠟層，將所述粘附芯粒的正面粘附于所述固定板上的液體蠟層上，降低所述固定板的溫度，使液態(tài)蠟層凝固。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括對(duì)所述脫蠟LED芯粒進(jìn)行清洗和烘干的步驟。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述烘干步驟中烘干溫度為50～70℃.?

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述清洗步驟中采用異丙醇清洗5-15分鐘。?